[实用新型]一种金属封装结构片式钽电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种电子元器件，具体涉及一种金属封装结构片式钽电容器，以解决树脂封装产品气密性问题，提高其可靠性，同时保持片式外观设计易于安装和使用的特性。属电子元器件制作技术领域。

背景技术：

片式固体钽电容器是一种极性元件，在微电子电路中，利用其电介质层的单向导电性可以用来滤波，把直流信号中残存的交流纹波信号滤除或使其波幅变小，片式固体钽电容器的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征，其应用范围越来越广。

目前片式固体钽电容器主要采用的树脂封装方式，适用于低成本化、大规模自动化的工业生产，在家电、通讯、医疗、计算机、汽车等领域范围有广泛应用。但树脂封装为非气密性结构，在高温、高湿等严苛的环境下容易受潮气或腐蚀性气液体侵入破坏器件内部导通线路以及芯子，造成产品性能恶化甚至失效，也限制了其在航天、油田等复杂环境下及高可靠性要求的使用。目前在这些复杂环境及高可靠性要求的场合仍采用传统的轴向或纵向圆柱形金属外壳封装产品，但是这样就不易于安装固定。因此有必要进一步加以改进。

通过检索没发现有与本实用新型相同技术的专利文献报道，与本实用新型有一定关系的专利和论文主要有以下几个：

1、专利号为CN201520172749，名称为“一种固体钽电容器用银外壳”的实用新型专利，该专利公开了一种固体钽电容器用银外壳，它包括了一个直筒型银壳和一根负极引线；银壳为直筒帽形结构，其前端开有银壳口、末端密封；所述银壳的末端底部中心设置有凸起的中心台，围绕中心台设置有环形圈，所述银壳口处设有内嵌的台阶；所述中心台处通过焊料焊接有负极引线。

2、专利号为CN201520171878，名称为“一种固体钽电容器用铜外壳”实用新型专利，该专利公开了一种固体钽电容器用铜外壳，它包括了一个直筒型铜壳和一根负极引线；铜壳为直筒帽形结构，其前端开有铜壳口、末端密封且中心设置有中心孔；所述铜壳口处设有内嵌的台阶；所述中心孔处安装有负极引线。

3、《有机片式固体钽电解电容器制备工艺研究》作者：葛萌、徐建华、杨亚杰、蒋亚东和陈光铧，《材料导报》2009年12期，该论文研究了导电聚合物PEDT作为阴极材料的有机片式固体钽电解电容器的制备工艺,通过调整隔离材料、掺杂剂等参数有效改善了有机片式固体钽电容器的性能。重点研究了阻隔剂、掺杂剂含量等参数对有机片式固体钽电容器电容、等效串联电阻、漏电流等性能的影响。结果表明,当隔离材料体积分数为0.5%～1.5%时,薄膜具有较好的耐压性能,电容器的漏电流较小(5μA);当掺杂剂质量分数为1.5%～2%时,掺杂剂可以有效地进入PEDT主链进行掺杂,PEDT薄膜的电导率较高,从而使电容器获得较低的等效串联电阻。

上述这些专利或论文虽然都涉及到固体钽电容器及其制作方法，也提出了一些结构性的改进，但都没有从根本上改变现有的固体钽电容器树脂封装方式，都还是存在前面所述的不足，尤其是在高温、高湿等严苛的环境下容易受潮气或腐蚀性气液体侵入破坏器件内部导通线路以及芯子，造成产品性能恶化甚至失效的问题没有很好解决，因此仍有待进一步加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有片式固体钽电容器树脂封装方式所存在的不足，提出一种新的片式固体钽电容器，该片式固体钽电容器可以有效解决片式固体钽电容器在高温、高湿等严苛的环境下容易受潮气或腐蚀性气液体侵入破坏器件内部导通线路以及芯子，造成产品性能恶化甚至失效的问题。

为了达到这一目的，本实用新型提供了一种金属封装结构片式钽电容器，采用金属封装结构，在钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳；同时，在钽芯片的一头连接有钽丝，钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外，形成金属封装结构片式钽电容器。

进一步地，所述的钽丝与钽丝引出线是通过焊接连接起来的，且钽丝与钽丝引出线的焊接点位于金属外壳的内面，在钽丝与钽丝引出线的焊接点外套有绝缘块，绝缘块与钽芯片之间，以及绝缘块外部也都包裹有粘结导电胶，使得钽芯片和钽丝与钽丝引出线，以及外壳之间的空间相对固定。

进一步地，所述的绝缘块与钽丝和钽丝引出线之间存有环形空隙，进一步提高绝缘性能，同时防止钽丝、钽丝引出线及焊接点受到碰撞接触。

进一步地，所述的金属外壳包括一个筒体和一个盖板，钽丝引出线从盖板的引线孔穿出，在盖板的引线孔与钽丝引出线之间通过玻璃绝缘子与可阀管进行密封与绝缘。