[实用新型]一种基于多重栅极结构的金氧半场效晶体管

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，特别是涉及一种基于多重栅极结构的金氧半场效晶体管。

背景技术

在目前较普及的晶体管中，不论是使用硅(Si),碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)等材料作为开关器件，其因在高电流与高电压的状态下操作，如何抑制栅极旁因高电压产生的强电场导致的崩压现象众多研究单位所研究的主题。

金氧半场效晶体管(MOSFET)是一种广泛应用于模拟电路与数字电路的场效晶体管，依照通道的极性不同，分为N通道和P通道两种类型。以P基N通道增强型为例，是以一P型硅半导体作为衬底，在其面上扩散两个N+区，然后再在上方覆盖一氧化硅绝缘层，绝缘层于两N+区上方分别穿孔并沉积金属形成源极和漏极，于两者之间的绝缘层上方形成一栅极，则栅极与源极及漏极是绝缘的，源极与漏极之间形成两个PN结，通过对三个电极间施加电压进行工作控制。N基P通道MOSFET则是以N型硅半导体作为衬底并扩散P+区以形成P沟道。

目前对于一个平面结构的MOSFET而言，能承受的电流以及崩溃电压的多寡都和其通道的长宽大小有关，所以在电路的设计上，通常会将栅极与漏极的距离拉长，来增加崩溃电压，但其工作电流也会相对减少，难以满足实际使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种基于多重栅极结构的金氧半场效晶体管。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于多重栅极结构的金氧半场效晶体管，包括一N基P通道或P基N通道的衬底，且N基P通道衬底的两P+区或P基N通道衬底的两N+区上方分别引出有源极和漏极，其特征在于：于衬底上方所述源极和漏极之间设有氧化层，氧化层上方设置若干子栅极，该些子栅极由所述源极向漏极方向分立间隔排布以形成多重栅极结构，其中各子栅极分别包括多晶硅层及设于多晶硅层上方的电极层；所述衬底还包括若干设置于两P+区或两N+区之间且与通道同等类型的掺杂区，所述各掺杂区一一对应于相邻子栅极的间隙下方。

优选的，该些子栅极于所述源极和漏极之间等距离间隔的平行排布。

优选的，由所述源极向所述漏极方向该些子栅极的长度依次递增。

优选的，该些子栅极的长度由0.1～5μm递增至0.5～10μm，且各子栅极依次比前一子栅极的长度增加10～100％。

优选的，还包括一设置于所述源极和漏极之间并至少覆盖所述衬底、源极、漏极和各子栅极部分表面的钝化层，所述钝化层是SiO₂、SiN、Al₂O₃或Hf₂O，厚度为400～500nm。

优选的，所述电极层选自Ti/Cu、TiN/Cu、TaN/Cu或Ti/Al的多金属层。

优选的，所述氧化层是与各子栅极一一对应的分立间隔结构。

优选的，所述氧化层的厚度为1.2～2nm。

优选的，所述衬底上方于源极和漏极之外侧设置有绝缘层，绝缘层的厚度为30～50nm。

本实用新型的有益效果是：

1.将单一栅极设计成分立间隔分布的多个子栅极形成的多重栅极结构，多个子栅极并联后外接电路，与现有技术相比，加入反向偏压后可使p-n结的空乏区得以延伸，电位线密度因此下降，有效的分散电场，抑制栅极旁产生的强电场导致的崩压现象，而达到提高漏源击穿电压同时保持工作电流的目的；顺向偏压方面，在衬底上对应于相邻子栅极间隙的区域作掺杂，栅极一加入正向偏压形成沟道后，漏极与源极之间的电子就能大量往高电位流动。

2.电场作用下电力线分布往往是越靠近漏极的方向越密，由源极向漏极方向子栅极的长度依次递增后，可以有效将原本集中于栅极旁集中之电力线平均分散，使材料内部电场分布较为均匀，可承受较大的崩溃电压。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例之结构示意图；

图2为本实用新型第二实施例之结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明。本实用新型的各附图仅为示意以更容易了解本实用新型，其具体比例可依照设计需求进行调整。文中所描述的图形中相对元件的上下关系，在本领域技术人员应能理解是指构件的相对位置而言，因此皆可以翻转而呈现相同的构件，此皆应同属本说明书所揭露的范围。

实施例1