[实用新型]大功率LED灯散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明设备技术领域，特指一种LED灯散热结构。

背景技术

众所周知，LED（发光二极管）的最大优点是耗电少、节省能源、寿命长，因而采用LED灯制作各种照明灯也随之而生。目前，大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是照明级大功率LED散热封装更是研究热点中的热点。对于现有的LED光效水平而言，输入电能的70%-~80%转变成为无法借助辐射释放的热量，而且LED芯片尺寸很小，如果散热不良，则会使芯片温度升高，引起热应力分布不均、芯片发光效率降低、荧光粉激射效率下降。研究表明:当温度超过一定值，器件的失效率将呈指数规律攀升，元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。为了保证器件的寿命，一般要求Pn结结温在110℃以下。随着Pn结的温升，白光LED器件的发光波长将发生红移。在100℃的温度下，波长可以红移4-9nm，从而导致铭铝石榴石(YAG)荧光粉吸收率下降，总的发光强度会减少，白光色度变差。在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1%左右，当器件从环境温度上升至120℃时，光衰高达35%。若多个大功率LED芯片密集排列构成白光照明系统，热量的耗散问题更为严重。近年的国内外研讨会普遍认为，如何提高散热能力是现阶段照明级大功率LED函待解决的关键技术之一。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有良好散热及方便组装，结构性好的大功率LED灯散热结构。

为到达上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

大功率LED灯光源模组，包括PCB灯板、外壳、透光板、散热块及一投射杯，PCB灯板嵌置于外壳内，在PCB灯板上设置有数个LED，透光板安装于外壳的前端，供LED发出的光线穿射，散热块与PCB灯板、外壳固定在一起，形成外壳之一侧面，将PCB灯板上产生的热量导入空气中；投射杯嵌设于PCB灯板与透光板之间，设有数个导光杯分别导引PCB灯板上不同LED发出的光线；投射杯紧贴PCB灯板，导光杯呈喇叭状，小端口罩住LED光源，大端口朝外导引出光线。

散热块外侧有外凸的半圆形散热部，散热部分成间隔的数片叶片；叶片由根部到顶部逐渐变薄，为下宽上窄的锥形片。叶片分成间隔的数排，且排内分段隔开，形成横向及纵向均有断开设计，叶片之侧面构造为波纹面。

散热块的左右侧边形成扩展边，设有可与另一散热块延伸衔接的拼接部；散热块的左右侧边的拼接部分别为一内凹式滑槽和一外凸式滑块。

外壳为中空的框形，PCB灯板及投射杯嵌设于外壳内，且PCB灯板、投射杯及外壳各自通过螺钉锁接于散热块上，散热块面接于外壳后端，且于散热块与外壳之间结合处嵌入防水密封，于透光板与外壳前端结合处也嵌入防水密封。

于PCB灯板与散热块之间加入导热片或导热胶。

本实用新型对各部件之间进行结构优化，由此达到如下技术效果：

1、散热块可直接当灯具外壳使用，并直接导热于空气中，有效将LED所产生的温度控制在一定范围内，延长LED使用寿命。

2、部件之间结合紧密，有良好的防水功效，且拆装方便。

3、投射杯将光源集中成较小角度，产生光束投射，亮度高，且投射杯罩住光源，防止侧面泄光，不会产生眩光。

4、散热块上的散热部分成间隔数片叶片；叶片为下宽上窄，并设有波纹面，有效增加散热面，散热速度快。

5、散热块的左右侧边形成扩展边，可达到多模组拼接，增加实用性。

附图说明：

附图1为本实用新型的结构示意图；

附图2为图1之散热块结构放大图。

具体实施方式：

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

参阅图1、2所示，本实用新型提供的大功率LED灯散热结构包括外壳10、PCB灯板20、散热块30、投射杯40及透光板50。