[实用新型]电路板上电子元件的简易接地连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及接地检测技术领域，特别涉及电路板上电子元件的简易接地连接结构。

背景技术

在很多电子设备中，需要对电路板上的相关元件进行测试和调试，例如对压敏电阻和安规电容等非主回路的接地需进行打高压测试和客户现场调试，在该测试和调试过程中需将上述元件选择接地或断开。

在现有的电子设备中，大多使用硬跳线连接或者使用插针、插片连接方式接地；在使用硬跳线接地的连接方式中，在不需要接地时把跳线剪断，该过程不可逆，即在跳线间断后不能重新连接接地，无法实现多次测试和调试。在使用插针、插片接地连接方式中，往往需要打开机壳进行插拔操作，操作完毕再将机壳装回去，相对麻烦。

专利名称为一种电路板上电子元件的接地连接结构（公告号为CN202773185U）的中国实用新型专利，公开了一种电路板上电子元件的接地连接结构，包括固定在电路板上的公共接地端子及元件接地端子，其中：所述公共接地端子接地；所述元件接地端子电连接电子元件；所述公共接地端子与元件接地端子之间具有间隙且所述公共接地端子与元件接地端子中的一个跨立在另一个上方；所述公共接地端子和元件接地端子中位于上方的一个上具有通孔；所述公共接地端子和元件接地端子通过穿过所述通孔并分别电连接该公共接地端子和元件接地端子的连接螺钉实现电连接。该技术方案比较复杂，接地连接结构占有空间比较大，从而使机箱体积增大，接地时，容易使箱体的外壳受到损伤，而且接地时使连接螺钉与公共接地端子和元件接地端子接触接地不稳定，不容易导出电路板内部电子元件接地。

发明内容

为了克服上述所述的不足，本实用新型的目的是提供一种结构简单、接地操作方便且容易稳定、可以节省机箱设置电路板的空间的电路板上电子元件的简易接地连接结构。

本实用新型解决其技术问题的技术方案是：

电路板上电子元件的简易接地连接结构，设置在机箱内，其中，包括固定在电路板背面的接地铜排及与所述接地铜排连接的第一接地螺栓、第二接地螺栓，所述电路板上设置有压敏电阻接地铜皮、安规电容接地铜皮和两个通孔，一个通孔与所述压敏电阻接地铜皮的边缘接触，另一个通孔与所述安规电容接地铜皮的边缘接触；所述接地铜排上设置有两个与所述通孔对应的螺纹孔；所述机箱上设置有对应所述通孔的塑胶定位孔；所述第一接地螺栓通过一个通孔与一个螺纹孔与所述接地铜排连接并紧贴所述压敏电阻接地铜皮，所述第二接地螺栓通过另一个通孔与另一个螺纹孔与所述接地铜排连接并紧贴所述安规电容接地铜皮。

作为本实用新型的一种改进，所述接地铜排焊接固定在所述电路板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一接地螺栓和第二接地螺栓的材质为导电金属材料。

作为本实用新型的更进一步改进，所述第一接地螺栓和第二接地螺栓上固定设置有导电垫片。

作为本实用新型的更进一步改进，所述第一接地螺栓和第二接地螺栓为M3螺栓。

在本实用新型中，第一接地螺栓和第二接地螺栓都通过机箱上塑胶定位孔，落入至电路板上的通孔上，再用螺丝刀拧第一接地螺栓或第二接地螺栓，使第一接地螺栓穿过一个通孔与一个螺纹孔连接并紧贴压敏电阻接地铜皮，第二接地螺栓穿过另一个通孔与另一个螺纹孔连接并紧贴安规电容接地铜皮，从而实现压敏电阻接地铜皮和安规电容接地铜皮的接地；本实用新型的接地铜排固定连接在电路板的背面，为了是节省机箱安装电路板的空间，而且也方便第一接地螺栓、第二接地螺栓把压敏电阻接地铜皮、安规电容接地铜皮的电连接引出接地，从而使装配要求下降，不需要太高，就能接地；本实用新型中机箱设置塑胶定位孔，避免了第一接地螺栓、第二接地螺栓使机箱外壳受到损伤；本实用新型结构简单，接地操作方便，也节省了机箱设置电路板的空间。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸图；

图3为本实用新型应用在机箱内的示意图；

附图标记：101-电路板，102-接地铜排，103-第一接地螺栓，104-第二接地螺栓，105-螺纹孔，106-导电垫片，201-通孔，202-压敏电阻接地铜皮，203-安规电容接地铜皮，301-机箱，302-塑胶定位孔。