[实用新型]用于电子产品铆接外壳的拆卸装置有效
| 申请号： | 201520758472.3 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN204997610U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 韩宝清 | 申请（专利权）人： | 合肥宝亿自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子产品 铆接 外壳 拆卸 装置 | ||
【权利要求书】：
1.用于电子产品铆接外壳的拆卸装置，包括平台（1），其特征在于，所述平台（1）两侧各设有两个钩爪（2），平台（1）两侧的钩爪（2）通过钩爪固定块（3）连接有连载杆（4），所述连载杆（4）可带动钩爪（2）上下移动，所述钩爪（2）设有复位弹簧（5），所述平台（1）中间固定设有肘夹（6），所述肘夹（6）下方位设有产品固定底板（7），所述产品固定底板（7）通过固定螺丝（8）固定于平台（1）上。
2.如权利要求1所述的用于电子产品铆接外壳的拆卸装置，其特征在于，所述肘夹（6）通过肘夹固定块（9）固定于平台（1）上。
3.如权利要求1所述的用于电子产品铆接外壳的拆卸装置，其特征在于，所述钩爪（2）设有调整螺丝（10）。
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