[实用新型]半导体器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，例如涉及适用于包含从封固半导体芯片的封固体的侧面突出的引线在内的半导体器件的有效的技术。

背景技术

在树脂封固型的半导体器件(封装)中，近年来，要求封装的安装面积缩小。

这里，在具有封固半导体芯片的封固树脂层的半导体器件中，例如日本特开平5-36863号公报(专利文献1)公开了从封固树脂层的侧面突出的外引线弯折的构造、及向基板的焊料安装构造。

另外，在具有封固体的半导体元件中，例如日本特开平5-21683号公报(专利文献2)公开了从封固体突出的引线弯折的构造、及向基板的焊料焊接构造。

另外，在树脂封固型的半导体器件中，例如日本特开2013-183054号公报(专利文献3)公开了在封固体的四边上分别配置有引线的QFP(QuadFlatPackage：方型扁平式封装)构造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-36863号公报

专利文献2：日本特开平5-21683号公报

专利文献3：日本特开2013-183054号公报

在上述半导体器件中，为应对窄节距化和安装面积的缩小化，考虑缩短引线长度，但若缩短引线长度，则引线向安装基板的焊料焊接面积减小，因此担心导致安装强度降低。

也就是说，若引线长度变短，则难以确保安装强度。

实用新型内容

因此，本发明人研究的是能够利用缩短了引线长度的半导体器件构造来确保安装强度的技术。

其他的课题和新的特征从本说明书的说明及附图而变明确。

一实施方式的半导体器件具有芯片搭载部、半导体芯片、引线和封固体，上述芯片搭载部的其他部分从上述封固体的第一侧面突出。而且，上述引线的外引线部具有从上述封固体的第二侧面沿第一方向突出的第一部分、沿与上述第一方向交叉的第二方向延伸的第二部分、和沿与上述第二方向交叉的第三方向延伸的第三部分，沿着上述第三方向的上述第三部分的长度比沿着上述第一方向的上述第一部分的长度短。

另外，一实施方式的半导体器件具有芯片搭载部、半导体芯片、引线和封固体，上述芯片搭载部的其他部分从上述封固体的第一侧面突出，上述引线的外引线部具有第一部分、第二部分和第三部分。而且，上述外引线部的上述第一部分具有与上述封固体的第二侧面相连的第一前端面，上述外引线部的上述第二部分位于上述第一部分和上述第三部分之间，上述第三部分具有位于上述第一前端面相反侧的第二前端面。另外，从第一交叉部到第二交叉部为止的长度比从第三交叉部到第四交叉部为止的长度更长，上述第一交叉部是上述第一部分的第一假想线与上述第一前端面的交叉部，上述第二交叉部是上述第一部分的上述第一假想线的延长线与上述第二部分的第二假想线的延长线的交叉部，上述第三交叉部是上述第三部分的第三假想线的延长线与上述第二部分的上述第二假想线的延长线的交叉部，上述第四交叉部是上述第三部分的上述第三假想线与上述第二前端面的交叉部。而且，上述第一假想线是穿过上述第一部分的厚度方向上的中心、且与上述第一部分的表面平行地延伸的线，上述第二假想线是穿过上述第二部分的厚度方向上的中心、且沿与上述第二部分的表面平行地延伸的线，上述第三假想线是穿过上述第三部分的厚度方向上的中心、且与上述第三部分的表面平行地延伸的线。

实用新型的效果

根据上述一实施方式，能够确保半导体器件的安装强度，并且实现安装面积的缩小化。

附图说明

图1是表示实施方式的半导体器件的构造的一例的俯视图。

图2是从图1所示的A方向观察的向视图。

图3是表示图1所示的半导体器件的背面侧的构造的一例的后视图。

图4是透视地表示图1所示的半导体器件的内部构造的透视俯视图。

图5是表示沿图4的A-A线截断的构造的一例的剖视图。

图6是表示沿图4的B-B线截断的构造的一例的剖视图及局部放大剖视图。

图7是表示实施方式的半导体器件的引线形状的定义的示意图。

图8是表示实施方式的半导体器件的引线形状的另一种定义的示意图。

图9是表示安装实施方式的半导体器件的安装基板中的焊区(land)图案的一例的俯视图。

图10是表示将实施方式的半导体器件搭载在图9所示的焊区图案上的构造的一例的俯视图。

图11是表示图10的安装构造的一例的侧视图。