[实用新型]一种电子铅封

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子铅封，属于射频识别技术领域。

背景技术

铅封作为一种防止封装物理被未授权打开的工具，其功能类似于锁扣，一经正确锁上，除非暴力破坏，否则无法打开，破坏后的铅封无法复原或重新使用，从而可证明封装物品曾被未授权打开，起到防拆防盗防启封的作用，铅封在邮政业务、物流运输、计量仪表等各种封装场合下得到广泛应用。

现有铅封大多是将铅封线经铅封线孔穿过铅封，依靠铅封施封钳或印钳打印标识时将铅封压紧夹住铅封线，使铅封和铅封线合为一体，由于铅封孔为直通状，故铅封线在铅封中成直线，而铅封为软性金属材料制作，在实际防护中，人工可用小丝锥等工具扩孔后，抽取铅封线，开启铅封，过后再将铅封线穿入铅封即可使之复原，故存在着对其钻撬容易使铅封与铅封线松动而抽出分离、且还原铅封与铅封线容易的缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的问题，提供一种铅封与电子标签结合的电子铅封。

本实用新型的技术方案是，一种电子铅封，包括铅封壳、旋钮、铅封线，铅封壳套于旋钮的外侧，其特征是：

所述铅封壳上设有铅封壳预留铅封线出口、铅封壳预留铅封线进口、倒齿，倒齿设置于铅封壳顶部内侧壁上；

所述旋钮包括旋钮主体、旋钮预留铅封线进口、旋片、弹片、旋钮底板，旋片设置于旋钮主体的顶端，旋钮底板设置于旋钮主体的底端，旋钮预留铅封线进口、弹片设置于旋钮主体上；旋钮预留铅封线进口为通孔，贯穿旋钮主体，且旋钮预留铅封线进口与铅封壳预留铅封线出口相匹配；

所述旋钮的旋钮底板底部设有RFID电子标签，所述铅封线经铅封壳预留铅封线出口伸出，铅封线内设有与RFID电子标签连接、且组成一个回路的两根导线；所述RFID电子标签的底部灌封满环氧树脂胶水。

所述旋钮底板与RFID电子标签之间还设有盖片。

所述RFID电子标签由芯片以及与芯片连接的电感线圈所构成。

所述铅封线内的两根导线与电感线圈连接。

本实用新型结构合理简单、生产制造容易、使用方便，通过本实用新型，对现有的铅封进行了改进，本实用新型将铅封壳与旋钮分开设计，由于铅封壳顶部内侧壁上设置有倒齿，旋钮上设置有弹片，旋钮旋于铅封壳内时，弹片与铅封体壳内的倒齿匹配卡紧，从而使得旋钮在铅封壳内只能单向转动，进一步的，只能顺时针。

使用时，将铅封线依次穿过铅封壳预留铅封线进口、旋钮预留铅封线进口，转动旋钮使得铅封线紧紧缠绕在旋钮上，具体是转动旋钮的旋片使得铅封线紧紧缠绕在旋钮主体上，且由于旋钮上的弹片与铅封体壳内的倒齿匹配卡紧，旋钮无法回转，铅封线一直紧紧缠绕在旋钮主体上，实现了铅封线两端都固定。

本实用新型中，在旋钮的旋钮底板底部设置有RFID电子标签，即在铅封的基础上增加了带有电感线圈与芯片的RFID电子标签，使得铅封结合了电子标签的功能，一方面方便了数据的管理，极大的提升了工作效率，另一方面加大了铅封的防拆防盗防启封功能，铅封线内部由两根导线组成一个回路，一旦铅封线受到破坏，回路被切断，则铅封里的RFID电子标签失去作用。从而本实用新型在实际使用过程中，只需要持读卡器扫描RFID电子标签的芯片中数据，就可以记录数据并且检验铅封是否被破坏过。

进一步的，在电感线圈和芯片与电子铅封的旋钮部分中间用盖片隔离，并在电感线圈和芯片上打满透电磁波的环氧树脂胶，用来保护RFID电子标签的电感线圈和芯片，使产品更加完整。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构示意图。

图3为本实用新型的铅封壳结构示意图。

图4为本实用新型的铅封壳结构示意图。

图中：1铅封壳、2旋钮、3旋钮主体、4旋钮预留铅封线进口、5旋片、6弹片、7旋钮底板、8铅封壳预留铅封线出口、9铅封壳预留铅封线进口、10倒齿、11RFID电子标签、12铅封线、13环氧树脂胶、14盖片。

具体实施方式

下面详细附图以及附图说明对本实用新型的技术方案做进一步的说明。

一种电子铅封，包括铅封壳1、旋钮2、铅封线12，铅封壳1套于旋钮2的外侧。

在铅封壳1上设置铅封壳预留铅封线出口8、铅封壳预留铅封线进口9、倒齿10，将倒齿10设置于铅封壳1顶部内侧壁上；