[实用新型]温度控制器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种温度控制器。

背景技术

温度控制器在工业生产中得到了广泛应用。目前，常见的温度控制器包括1/4DIN、1/8DIN、以及1/16DIN三种规格。现有技术中，1/4DIN、1/8DIN规格温度控制器通常使用较大的印刷电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB），而因产品尺寸所限，1/16DIN规格温度控制器使用较小的PCB，从而需要不同尺寸的PCB来满足不同规格的温度控制器、以及适应不同的场合。因温度控制器规格的多样化，PCB也随之引入了多种尺寸，这种不统一实际上增加了PCB以及温度控制器的制造及使用维护成本。

因此，存在统一PCB规格、进而使PCB可跨多种规格的温度控制器来使用的技术需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度控制器，其可采用统一规格的PCB来实现各种电路功能。

为实现上述目的，本实用新型提供一种技术方案如下：

一种温度控制器，包括：壳体，其表面设有多个连接端口，以用于从外部接收信号以及向外部发送信号；显示屏幕，安装于壳体表面；第一PCB，包括多个接口，第一PCB安装于壳体内部并与显示屏幕耦合，第一PCB还与多个连接端口耦合；第二PCB，经由一接口可插拔地与第一PCB连接并且耦合；以及，第三PCB，经由一接口可插拔地与第一PCB连接并且耦合。

优选地，第二PCB包括电压转换单元，电压转换单元对输入电压信号进行转换以向温度控制器供电。

优选地，第三PCB包括信号处理单元以及通信单元，信号处理单元处理接收自外部的信号，通信单元与外部进行通信。

优选地，各接口规格相同。

优选地，各接口均匀分布于第一PCB表面。

优选地，第二、第三PCB尺寸相同。

优选地，温度控制器还包括至少一个附加PCB，每一附加PCB经由一接口可插拔地与第一PCB连接并且耦合。

优选地，每一附加PCB包括一用户定制单元，用于实现至少一用户定制功能。

优选地，附加PCB与第二、第三PCB尺寸相同。

优选地，温度控制器还包括一控制面板，控制面板控制温度控制器的显示和/或输出。

本实用新型提供的温度控制器，统一了各种PCB规格，使得PCB可跨多种规格的温度控制器来使用，不仅使得PCB的适应性明显加强，而且该温度控制器具有良好的扩展性，即：通过接入多个附加PCB，可实现各种用户定制功能及功能组合。另一方面，上述改进给PCB开发人员带来了便利，显著降低了PCB以及温度控制器的制造及使用维护成本。

附图说明

图1A、图1B分别示出本实用新型第一实施例提供的温度控制器的正视图、侧视图。

图2A、图2B示出本实用新型第一实施例提供的温度控制器的内部结构示意图。

图3示出本实用新型第二实施例提供的温度控制器的内部结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，本实用新型所指的“耦合”包括互相通信并且传递电源信号。

另外，本实用新型中的温度控制器一般包括1/4DIN、1/8DIN以及1/16DIN三种标准规格，但不排除其他非标准规格的使用。

如图1A、图1B所示，并结合图2A、图2B，本实用新型第一实施例提供一种温度控制器，其包括壳体10、显示屏幕20、第一PCB30、第二PCB302以及第三PCB303以及控制面板40。

其中，壳体10例如呈正方体或长方体，其一个表面（例如背面）设有多个连接端口101，用于从外部接收信号以及向外部发送信号，接收的信号可以包括电源信号、模拟信号以及数字信号，发送的信号通常为数字信号。上述多个连接端口101可均匀分布于壳体10背面，连接端口可为螺丝式接口、插拔式接口等。连接端口可包括以太网端口以及RS485端口等。

显示屏幕20安装于壳体10另一表面（例如正面），用于显示温度数据，包括例如当前温度、设定温度以及温度控制器输出温度。

控制面板40为可选部件，其可设于显示屏幕20下方，用于控制温度控制器的显示和/或输出。

如图2A、图2B所示，第一PCB30表面设有多个接口301，以供第二、第三PCB302、303以及其他附加PCB（如果存在的话）进行可插拔地连接。