[实用新型]一种用于陶瓷基片印刷玻璃浆夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于陶瓷基片印刷玻璃浆夹具。

背景技术

陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座和外壳的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、气密性好、低温玻璃熔封与元件的热膨胀系数相近等主要优点。随着微电子技术的进步，微加工工艺的特征线宽已达亚微米级，一块基板上可以集成106～109个以上元件，电路工作的速度越来越快、频率越来越高，此外晶体振荡器、谐振器的封装用量更大，这对基板材料的尺寸也提出了更小的要求。

为了适应市场大量需求，电子及微电子行业，如晶体振荡器、谐振器所要求的陶瓷基片也越来越小，而印刷玻璃浆料不同于钼锰浆料、钨浆等浆料，玻璃浆料颗粒更大，不易于通过细小的钢丝网板，不便于印刷；钼锰浆料、钨浆等浆料颗粒更细小的多，可以实现更小图案的印刷。而在较小的陶瓷基片上印刷玻璃浆料也越来越困难，迫切需要印刷夹具的改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、体积小、造价低廉、能实现小陶瓷基片印刷玻璃浆料的的用于陶瓷基片印刷玻璃浆夹具。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种用于陶瓷基片印刷玻璃浆夹具，包括夹具上片和夹具下片，所述夹具上片上开设有若干个上定位孔，所述夹具下片上开设有若干个与夹具上片上的定位孔相配合的下定位孔，上定位孔和下定位孔上均设置有定位销，所述夹具上片和夹具下片通过焊接进行固连。

进一步的，所述上定位孔设置在夹具上片的四个角上，所述下定位孔设置在夹具下片的四个角上。

进一步的，所述夹具上片和夹具下片均由不锈钢制成，所述夹具上片的左上角设置有45°倒角。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型结构简单轻便、造价低廉，可快速加工制造出来，保证印刷时周转快、利用率高，提高产品的成品率、降低了成本，并且采用不锈钢制成，保证了夹具的强度以及不易生锈。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明

图1为夹具上片的构造示意图；

图2为夹具下片的构造示意图。

图中：100-夹具上片；101-上定位孔；200-夹具下片；201-下定位孔。

具体实施方式

如图1~2所示，一种用于陶瓷基片印刷玻璃浆夹具，包括夹具上片100和夹具下片200，所述夹具上片100上开设有若干个上定位孔101，所述夹具下片200上开设有若干个与夹具上片100上的定位孔相配合的下定位孔201，上定位孔101和下定位孔201上均设置有定位销，所述夹具上片100和夹具下片200通过焊接进行固连。

在本实用新型中，所述上定位孔101设置在夹具上片100的四个角上，所述下定位孔201设置在夹具下片200的四个角上。

在本实用新型中，所述夹具上片100和夹具下片200均由不锈钢制成，所述夹具上片100的左上角设置有45°倒角。

在本实用新型中，所述夹具上片100的厚度为0.15mm，夹具上片100通过光刻蚀就能很容易制作，夹具上片100上均布有若干个长为3.15mm、宽为2.45mm的不规则孔，夹具上片100的左上角设置的45°倒角，便于拿取陶瓷基片，所述夹具下片200的厚度为0.8mm，夹具下片200上均布有若干个与上片100相对应的圆孔，夹具下片200通过一般机械加工也很容易制作，分别制作好后，通过将定位销在上定位孔101和下定位孔201上定位固定好，利用点焊机点焊，将夹具上片100和夹具下片200焊接后，夹具上片100定位陶瓷基片，利用夹具下片200的圆孔使陶瓷基片在空气泵的作用下吸附在夹具上片100上，即可印刷。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。