[实用新型]一种二次封合机

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴片半导体元器件返工设备，特别涉及一种用于贴片半导体元器件品质检查发现异常后挑开盖带后进行二次封合用的二次封合机。

背景技术

盖带和载带是贴片半导体元器件所必需的包装材料，但在贴片半导体元器件的生产的过程中，有时候会出现不合格的贴片半导体进入到载带内，同时已被机器封合。需要把不合格的产品从载带中挑出，这就要把盖带和载带分离，而且分离后的盖带和载带还需要再次封合。

目前在行业中均依赖人工直接把盖带和载带在发热体表面烫一下，然后压紧，从而完成再次封合。但这种方式存在着烫的时间、压力等不可控制，从而会导致封合的松紧不规范和存在着质量隐患等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种二次封合机，结构简单可靠，能够快速地进行盖带和载带的二次封合，封合质量稳定可靠，有效提高生产效率，减少封合次品的出现，降低生产成本。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种二次封合机，其包括机架，所述机架上设有一滑动支架，该滑动支架上可上下移动地设有一焊接组件，所述焊接组件包括一焊接头，于所述机架上对应所述焊接头设有导轨，该导轨位于所述焊接头下方，该机架上还设有一温控装置，所述温控装置与所述焊接头电连接。

所述焊接头朝下设置，该焊接头底面与所述导轨的表面平行。

所述滑动支架上设有两个直线轴承，所述焊接组件与所述直线轴承固定连接。

所述滑动支架上套设有复位弹簧，所述复位弹簧位于所述焊接组件下方。

于所述机架上对应所述焊接组件设有限位支柱。

所述焊接组件包括一驱使所述焊接头向下运动的驱动装置，该驱动装置与所述焊接头固定连接，该驱动装置与一脚踏开关电连接。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构简单可靠，能够快速地进行盖带和载带的二次封合，封合质量稳定可靠，有效提高生产效率，减少封合次品的出现，降低生产成本。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例：如图1所示，本实用新型一种二次封合机，其包括机架1，所述机架1上设有一滑动支架2，该滑动支架2上可上下移动地设有一焊接组件3，所述焊接组件3包括一焊接头31，于所述机架1上对应所述焊接头31设有导轨4，该导轨4位于所述焊接头31下方，该机架1上还设有一温控装置5，所述温控装置5与所述焊接头31电连接。

所述焊接头31朝下设置，该焊接头31底面与所述导轨4的表面平行。

所述滑动支架2上设有两个直线轴承，所述焊接组件3与所述直线轴承固定连接。

所述滑动支架2上套设有复位弹簧6，所述复位弹簧6位于所述焊接组件3下方。

于所述机架1上对应所述焊接组件3设有限位支柱。

所述焊接组件3包括一驱使所述焊接头31向下运动的驱动装置，该驱动装置与所述焊接头31固定连接，该驱动装置与一脚踏开关电连接。

将载带和盖带贴合放在一起并放入导轨4内，将需要封合的地方对准焊接头31，踩下脚踏开关，从而焊接头31向下压，焊接一定时间后，焊接组件3在复位弹簧6的作用下上移，从而完成了二次封合。

本实用新型结构简单可靠，能够快速地进行盖带和载带的二次封合，封合质量稳定可靠，有效提高生产效率，减少封合次品的出现，降低生产成本。

如本实用新型实施例所述，与本实用新型相同或相似结构的其他二次封合机，均在本实用新型保护范围内。