[实用新型]具有外部散热装置的温度控制设备电控箱有效

专利信息
申请号: 201520768835.1 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN205105501U 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 叶国平 申请(专利权)人: 深圳市奥兰特机械有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 外部 散热 装置 温度 控制 设备 电控箱
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电控箱,尤其涉及一种温度控制设备的电控箱。

背景技术

温度控制设备包含一个电控箱、主体机架、循环泵、加热器、控制、信号、保护、调节等设备。其中电控箱内部安装有多种电气元器件,在电控箱运行时,箱体内的电气元器件工作时产生大量的热量,目前现有技术为保证电控箱散热的效果,常会在箱体侧面内安装风扇,当环境温度过高时或者电器元器件散热过大时,散热效果不理想,影响电控箱的正常工作,甚至会造成电器元器件起火等危险事故。

实用新型内容

本实用新型即是克服现有技术不足,提供一种具有外部散热装置的电控箱。

具体来说,本实用新型所述的一种具有外部散热装置的温度控制设备电控箱,包括箱体及固定于箱体上的控制面板及散热孔及风扇,所述电控箱还包括散热器,散热器包括位于箱体后端的外置散热鳍片及设置在散热鳍片上的散热风扇。

进一步的,所述具有外部散热装置的温度控制设备电控箱是可移动的,所述机架下端设有脚轮。

进一步的,所述散热器连接设置于电控箱内的温度传感器,温度传感器感知电控箱内温度并将结果传送给控制面板,控制面板根据温度调节散热风扇转速。

进一步的,所述具有外部散热装置的温度控制设备电控箱包括至少两个散热器,且各散热器呈上下排布。

进一步的,所述电控箱与机架是可拆式设计。

本实用新型所述的具有外部散热装置的温度控制设备电控箱,采用散热孔及散热器同时传递热量,并在电控箱内外形成散热通路,从而获得更好的散热效果,散热器还与电控箱内的温度传感器相连,可根据箱内温度调节散热风扇转速,实现电控箱的恒温设计,同时可在箱内温度不高时调低转速而节约能耗。

附图说明

图1为本实用新型具有电控箱的温度控制设备的正视图;

图2为本实用新型具有电控箱的温度控制设备的右视图;

图3为本实用新型具有电控箱的温度控制设备的后视图;

图4为本实用新型电控箱正视图;

图5为本实用新型电控箱右视图;

图6为本实用新型电控箱后视图;

其中,1为脚轮,2为机架,3为电控箱,31为电控箱箱体,33为散热鳍片,34为散热风扇,35为散热孔及风扇,4为控制面板,5为散热孔,6为压力表,7为散热器,8为铭牌,9为阀门,10为温度传感器。

具体实施方式

以下结合附图,对本实用新型所述的具有电控箱的温度控制设备进行非限制性地说明,目的是为了公众更好地理解所述的技术内容。

如图1至图3所示,本实用新型所述的具有外部散热装置的温度控制设备电控箱3,用于对模具等设备进行温度控制、调节,是固定于温度控制设备的机架2上,所述支架主要用于支撑电控箱或安装电控箱的附件。所述机架2下端设有脚轮1,从而可对电控箱进行移动搬运,所述具有外部散热装置的温度控制设备电控箱3与机架2之间也是可拆式设计,以方便电控箱的维修或测试。

结合图2及图3,所述温度控制设备包括位于其后端的阀门9、位于其内侧的压力表6、温度传感器10及位于其侧面的散热孔5,温度控制设备后端还设有铭牌8,铭牌用于记载电控箱的各项数据。所述阀门9包括进阀门及出阀门。所述压力表6用于监控温度控制设备的流体压力,及时预报危险状况。温度控制设备内热量则经由散热孔5部分散出,所述温度传感器10用于感测电控箱内的温度。

结合图4至图6,所述具有外部散热装置的温度控制设备电控箱3包括箱体31、固定于箱体31上的控制面板4、散热器及散热孔及风扇35。在较佳实施例中,电控箱具有至少两个散热器,且各散热器呈上下排列。所述散热器包括位于箱体后端的外置散热鳍片33及设置在散热鳍片上的散热风扇34。所述温度传感器10与散热器通过连接器(未图示)连接。所述温度传感器10将感测结果传送给控制面板4,据温度调节散热风扇转速,从而保证电控箱内部处于恒温状态。在电控箱内温升不高时,散热风扇功率被调低而可以节约功耗。

值得注意的是,所述散热器与散热孔及风扇35设置于电控箱的不同侧,这样保证在电控箱除前端面的各个表面均可散热,散热面积更大也更均匀,同时也避免局部过热而造成元器件损坏,相较于传统散热风扇的效率大大提升。

当然,在其他实施例中,散热器7即是散热鳍片,同样得到可以获得较好的散热效果。散热鳍片与散热孔5之间彼此连通,从而在电控箱内外形成散热通路,散热效果也较好。

应该理解的是,上述内容不是对所述技术方案的限制,事实上,凡以相同或近似原理对所述技术方案进行的改进,包括各部分的形状、尺寸、所用材质的改进,以及相似功能元件的替换,都在本实用新型要求保护的技术方案之内。

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