[实用新型]一种LED光源的测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域，更具体地说，涉及一种LED光源的测 试装置。

背景技术

在电子应用技术智能化、多媒体化和网络化的发展趋势下，CSP(Chip ScalePackage，晶片级封装)技术已经成为制造现代电子产品必不可少的技术 之一。并且，CSP技术已经浸透到各个行业、各个领域，应用十分广泛。

在半导体领域，一种应用CSP技术的LED光源由于具有散热效果佳、流明 密度高以及封装密度高等优点，受到了人们的广泛关注。虽然LED光源的封 装密度越来越高、性能越来越好，但是，目前仍缺少针对LED光源尤其是CSP 器件的比较成熟的测试方法。

现有的一种测试方法是在LED光源的顶面覆盖一个玻璃盖板来实现LED 光源的固定，然后采用顶针与LED光源底面的电极进行电连接来进行测试。 但是，由于玻璃盖板吸光严重，且易受污染，因此，会导致测试结果稳定性 和准确性较差。

现有的另一种测试方法是采用吸光量固定的材料压住LED光源顶面的四 个角来实现LED光源的固定，但是，这种方法同样会挡住LED光源顶面发出的 部分光线，影响测试结果的准确性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种LED光源的测试装置，以解决现有的 LED光源的测试方法测试准确性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED光源的测试装置，包括测试机构，所述测试机构包括承载台、 基座、正顶针、负顶针和吸附装置，所述承载台位于所述测试机构的中部， 所述基座位于所述测试机构的底部，所述正顶针、负顶针和吸附装置位于所 述承载台和所述基座之间；

所述承载台上具有镂空的安放区，所述安放区用于安放LED光源，所述 LED光源底面具有正电极和负电极，其侧面和顶面中的至少一个面为出光面， 其中，安放后的所述LED光源的底面朝向所述吸附装置、正顶针和负顶针；

所述吸附装置的底部与所述基座连接、顶部可与所述安放区的LED光源 的底面接触，所述吸附装置用于吸附所述LED光源，以使所述LED光源固定在 所述承载台上；

所述正顶针与电源的正极电连接，所述负顶针与电源的负极电连接，且 所述正顶针可与所述LED光源的正电极电连接，所述负顶针可与所述LED光源 的负电极电连接，以使所述LED光源与电源连接，以便对所述LED光源进行测 试。

优选的，所述LED光源为CSP器件，所述CSP器件的顶面和四个侧面为出 光面，所述CSP器件的底面具有正电极和负电极。

优选的，所述吸附装置包括吸管和位于所述吸管顶部的吸嘴，所述吸管 和吸嘴均为中空结构，所述吸管的底部与所述基座连接，所述基座可带动所 述吸管移动，使所述吸嘴与所述承载台上的LED光源的底面接触。

优选的，所述吸管的底部通过贯穿所述基座的管路与真空泵连接，所述 真空泵用于抽出所述吸管内的气体，以使所述吸嘴吸附固定所述承载台上的 LED光源。

优选的，所述吸管和吸嘴为一体结构，且所述吸管和吸嘴为电木或橡胶 材质；

或者，所述吸管和吸嘴为可拆分的结构，所述吸管为金属材质，所述吸 嘴为电木或橡胶材质。

优选的，所述吸管和吸嘴均为中空的圆柱体状结构；

或者，所述吸管为中空的圆柱体状结构，所述吸嘴为圆盘状结构或倒锥 台状结构。

优选的，所述正顶针和所述负顶针固定在所述基座上，通过所述基座带 动所述正顶针和负顶针移动，使正顶针与所述承载台上的LED光源的正电极 电连接、所述负顶针与所述LED光源的负电极电连接。

优选的，所述正顶针和所述负顶针固定在弹性元件上，通过所述弹性元 件的伸缩带动所述正顶针和负顶针沿所述吸附装置上下移动，使正顶针与所 述承载台上的LED光源的正电极电连接、所述负顶针与所述LED光源的负电极 电连接。

优选的，所述正顶针和所述负顶针与一个所述吸附装置对应设置，所述 正顶针和所述负顶针位于所述吸附装置的内部。

优选的，所述正顶针与一个所述吸附装置对应设置，所述负顶针与另一 个所述吸附装置对应设置，所述正顶针位于对应的所述吸附装置的内部，所 述负顶针位于对应的所述吸附装置的内部。