[实用新型]一种用作非接触控制场合的电容感应芯片有效
| 申请号： | 201520770143.0 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204993294U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 杨正国 | 申请（专利权）人： | 深圳市康姆胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/955 | 分类号： | H03K17/955;H03F3/45 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用作 接触 控制 场合 电容 感应 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种用作非接触控制场合的电容感应芯片，由电容感应模块一、电容感应模块二、信号放大模块一、信号放大模块二、比较器模块、校验模块、修正模块、微处理器以及存储模块组成，其特征在于：所述电容感应模块一输出端与信号放大模块一输入端单向电性连接，所述电容感应模块二输出端与信号放大模块二输入端单向电性连接，所述信号放大模块一输出端与比较器模块输入端单向电性连接，所述信号放大模块输出端与比较器模块输入端单向电性连接，所述比较器模块输出端与校验模块输入端单向电性连接，所述校验模块输出端与修正模块输入端单向电性连接，所述修正模块输出端与微处理器输入端单向电性连接，所述微处理器输出端与存储模块双向电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种用作非接触控制场合的电容感应芯片，其特征在于：所述信号放大模块一和信号放大模块二中均设有差分信号放大器。
3.根据权利要求1所述的一种用作非接触控制场合的电容感应芯片，其特征在于：所述电容感应模块一与电容感应模块二型号功能完全一致。
4.根据权利要求1所述的一种用作非接触控制场合的电容感应芯片，其特征在于：所述信号放大模块一与信号放大模块二型号功能完全一致。
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