[实用新型]一种全自动膏体灌装机

权利要求书

1.一种全自动膏体灌装机，包括膏体预处理装置和罐装送料装置，其特征在于：所述膏体预处理装置包括安装于底座(1)上的封闭式料斗(2)，所述封闭式料斗(2)内设有加热装置(3)、温度传感器(4)和搅拌装置(5)，所述封闭式料斗(2)上面设有排气阀(6)和气压传感器(7)，所述封闭式料斗(2)下部设有出料阀门，所述加热装置(3)、温度传感器(4)、搅拌装置(5)、排气阀(6)及气压传感器(7)与电控系统连接，所述罐装送料装置包括依次连接的主气缸(8)、料管(9)、三通阀(10)、出料口(11)，所述三通阀(10)上连接阀瓣气缸(12)，所述三通阀(10)与所述封闭式料斗(2)下部的出料阀门连接，所述出料口(11)上设有出料气缸(13)和接近开关(14)，所述主气缸(8)、阀瓣气缸(12)、出料气缸(13)和接近开关(14)与电控系统连接。

2.根据权利要求1所述的全自动膏体灌装机，其特征在于：所述电控系统包括微控制单元MCU，所述电控系统通过所述微控制单元MCU与所述加热装置(3)、温度传感器(4)、搅拌装置(5)、排气阀(6)、气压传感器(7)、主气缸(8)、阀瓣气缸(12)、出料气缸(13)以及接近开关(14)连接。

3.根据权利要求1或2所述的全自动膏体灌装机，其特征在于：所述搅拌装置(5)包括设于封闭式料斗(2)上面的电机(51)、与电机(51)连接的伸入封闭式料斗(2)内的搅拌轴(52)以及设于搅拌轴(52)伸入封闭式料斗(2)内一端的叶片(53)。

4.根据权利要求3所述的全自动膏体灌装机，其特征在于：所述叶片(53)呈椭圆形且对称布置，数量为2～4片。

5.根据权利要求3所述的全自动膏体灌装机，其特征在于：所述加热装置(3)和温度传感器(4)设于所述封闭式料斗(2)内侧壁上。