[实用新型]物料灌装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及化工机械领域，具体地，涉及一种物料灌装装置。

背景技术

MO源即高纯金属有机化合物，是采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术进行外延生长时的支撑材料，如GaAs、GaN、InP、AlGaAs等化合物半导体超薄型膜材料，可用来生产LED外延片、HEMT器件、半导体激光器、太阳能电池等；是发展光电子产业的关键材料之一，也是生产高亮度、超高亮度发光材料及大规模集成电路的必备原料。MO源具有非常活泼的化学性质，对空气和水汽极为敏感，在空气中会瞬间自燃，遇水则发生猛烈爆炸。因此，MO源的灌装需要在密闭且无O2、无H2O的环境下进行。

现有技术中，公知的MO源灌装方式是在无氧无水惰性气氛手套箱内灌装。手套箱是将高纯惰性气体充入箱体内，并循环过滤掉其中的活性物质的实验室设备，其主要由主箱体、过渡室两部分组成。主箱体上有两个(或两个以上)手套操作接口，以便于操作者操作。另外，在箱体的前面(或前后)设有观察窗，操作者能够清楚地观察到箱体内的操作过程，使得操作过程直观地展现在操作者的眼前。在灌装的过程中，由于MO源的部分种类具有极易挥发的特性，因此，容易使得手套箱内充斥气态MO源，这使得手套箱中的吸附物(如有机溶剂吸附柱)大量被消耗，需要频繁更换。

随着市场经济的快速发展、电子技术应用领域的日益扩大，MO源的市场需求量大幅度增加，用于灌装MO源的钢瓶的规格也随之不断放大，由最初的500g，1000g放大到8kg，16kg甚至更大，由于灌装之后的钢瓶较重，因此在人工移动钢瓶的过程中，钢瓶容易滑脱从而损坏手套箱，进而有可能引发MO源燃烧，这使得手套箱内纯手工操作变得更加困难，存在较大的安全隐患。

由此可以得出，传统的人工灌装方式已难以满足需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种物料灌装装置，该物料灌装装置在不需要手套箱等附加设备的情况下，能够对物料进行安全的灌装。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种物料灌装装置，其中，该物料灌装装置包括：物料源、待灌装的容器、物料输送管路系统和气体管路系统，该物料输送管路系统将所述物料源与所述容器连接，该气体管路系统与所述物料输送管路系统和所述容器均能够连通，所述气体管路系统用于将所述物料输送管路系统和所述气体管路系统中的空气和水蒸气排出。

优选地，所述物料输送管路系统包括物料输送管路和设置在所述物料输送管路上的第一阀门，所述物料输送管路的物料入口端连接于所述物料源，所述物料输送管路的物料出口端连接于所述容器的物料入口，所述物料灌装装置还包括控制装置，该控制装置与所述第一阀门连接并控制所述第一阀门的开闭。

优选地，所述第一阀门为气动阀，所述气动阀与电磁阀连接，所述控制装置与所述电磁阀电连接并通过所述电磁阀控制所述气动阀的开闭。

优选地，所述容器位于称重装置上，所述称重装置电连接于所述控制装置，以将重量信号传递给所述控制装置，当该重量信号指示所述容器的重量到达预定值时，所述控制装置控制所述第一阀门关闭。

优选地，所述气体管路系统包括气体管路以及连接所述物料输送管路和所述气体管路的连接管路，所述气体管路的第一气体出口端连接于所述容器的气体出入口，所述物料灌装装置还包括连接于所述气体管路的气体入口端的置换气体源，该置换气体源能够通过所述气体管路和所述连接管路而向所述物料输送管路系统中充入置换气体，从而将所述物料输送管路系统和所述气体管路系统中的空气和水蒸气排出。

优选地，所述气体管路系统包括气体管路以及连接所述物料输送管路和所述气体管路的连接管路，所述气体管路的第一气体出口端连接于所述容器的气体出入口，所述物料灌装装置还包括连接于所述气体管路的第二气体出口端的抽真空装置，该抽真空装置能够通过所述气体管路和所述连接管路而将所述物料输送管路中抽真空，从而将所述物料输送管路系统和所述气体管路系统中的空气和水蒸气排出。

优选地，所述物料灌装装置还包括连接于所述气体管路与所述抽真空装置之间的缓冲罐，所述连接管路的一端连接于所述物料输送管路的所述物料出口端和所述第一阀门之间的部分，另一端连接于所述气体管路。

优选地，所述缓冲罐容纳于冷却装置中。

优选地，所述物料输送管路系统和/或所述气体管路系统上还设置有检漏装置。

优选地，所述容器设置为多个，并且多个所述容器并联地连接在所述物料输送管路系统和所述气体管路系统上，以相互独立地进行所述物料的灌装。