[实用新型]抗冲击硅麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种抗冲击硅麦克风。

背景技术

硅麦克风，又叫传声器，顾名思义就是感知声音气流变化，并将气流变化转化为与之对应的开关信号输出的传感器。目前传统的传声器是由硅橡胶膜带动磁控开关构成，当有气流流过硅橡胶膜时，硅橡胶膜发生震动，从而触发磁控开关动作，由磁控开关输出代表气流变换的开关量信号，传统传声器结构简单，使用方便，应用非常广泛。传统传声器的不足之处在于：体积大，灵敏度低，不适于在感应灵敏度要求较高的场合应用。

目前，传声器多被应用于在线传声领域，例如靠近嘴部的耳机线上。当使用者佩戴具有说话功能的耳机时，说话的气流会传递到传声器附近，说话的气流会驱动传声器的振膜振动，这样传声器上的电信号就会跟随声音变化，从而起到感应声音、转化声音信号、传递声音信号的作用。对于使用者而言，不同的人有不同的习惯。例如，有的人喜欢吞低声说话，只求对方能够听见，对于这样的使用者，一般的传声器安装到耳机线上都能满足要求。而有的人则喜欢大声说话，以对方能够听清楚、听明白为目的，特别是在吵杂的环境下说话时更加明显。这就要求传声器感知声音的频率范围较宽、振幅较大，也就要求传声器需要产生更大范围的感应信号，而这必须通过大声向传声器喊话增大其内部振膜振动幅度来实现。由于传声器在耳机上一般距离口部较近，大口说话导致较大气流会促使传声器内振膜的瞬间快速大幅度振动，这往往会导致振膜的破裂，也就导致传声失真，大大缩短了使用寿命。另外，传统耳机用传声器是直接将普通传声器固定在耳机线上，不但连接不牢靠，而且没有对声音信号输出控制部件，使用起来很不方便。

另外，在冬季使用时，由于室外温度较低，人们说话的气流会产生大量雾气。由于传动硅麦克风不具有防雾气作用，这些雾气进入麦克风后会附着在振动部件上，造成传声失真甚至失败。如果在野外使用时，如果遇到雨天，由于传统硅麦克风没有防水结构，雨水进入硅麦克风后会直接堵塞硅麦克，直接导致硅麦克风失效。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述不足提供一种结构合理，体积小巧，灵敏度较高，且在受到高声大气流冲击时不易破膜而造成传声失真，使用寿命长，具有防雾、防雨功能，特别适合在冬季或雨天使用的一种抗冲击硅麦克风。

为解决上述技术问题，本抗冲击硅麦克风的结构特点是：包括底层PCB板，底层PCB板中部焊接有MEMS传感器和ASIC芯片，MEMS传感器的输出端通过信号线与ASIC芯片的输入端对应电连接，ASIC芯片的输出端通过输出线与底层PCB板的输出端子对应电连接，底层PCB板上固定粘贴有垫环，垫环上部固定粘贴有中层PCB板，中层PCB板上设有中层孔，中层孔是朝向垫环内壁中部倾斜设置的斜孔，中层孔内固设有中部向外圆滑凸出的支撑网，中层孔外周的中层PCB板顶面和支撑网上固定覆盖有细网布，中层PCB板顶面还固设有上层PCB板，上层PCB板中部设有与中层孔对应的上层孔，中层PCB板上焊接有与中层孔对应的导流管，导流管端部固设有两个对称设置的向外延伸的铜片，铜片焊接在中层PCB板内侧，导流管朝向垫环内壁中部倾斜

本结构的抗冲击硅麦克风是通过层叠式外凸隔离结构来实现结构合理，体积小巧，灵敏度较高，且在受到高声大气流冲击时不易破膜而造成传声失真，使用寿命长，具有防雾、防雨功能，特别适合在冬季或雨天使用的。

层叠式外凸隔离结构主要是指本实用新型的结构是一层一层相互叠加在一起的多层结构，总体而言主要分为底层结构、中层结构和上层结构。其中，底层结构是本实用新型的主要结构，主要包括底层PCB板，安装在底层PCB板上的MEMS传感器、ASIC芯片及输出端子等其他电路元件。在底层结构中，MEMS传感器又是其核心部件，MEMS传感器的主要作用是感知周围声音信号，并将该声音信号转化为对应的电信号输出。ASIC芯片的信号输入端与MEMS传感器的输出端对应电连接，ASIC芯片将接收到的声音电信号进行处理和放大，最后通过底层PCB板上的输出端子输出，这就是ASIC芯片的主要作用。中层结构主要包括设置底层PCB板上的垫环和设置在垫环上的中层PCB板，底层PCB板、垫环和中层PCB板通过胶水固定粘贴在一起。因为垫环是个环形结构，因此垫环固定支撑在底层PCB板和中层PCB板之间，这样就在底层PCB板和中层PCB板之间构成一个空腔，而该空腔就是盛装MEMS传感器和ASIC芯片的空间，该空间也是声音进入MEMS传感器的通道。

在本实用新型中，中层PCB板中部设有中层孔，中层孔的作用就是提供前述空腔与外界连接的通道或入口，使MEMS传感器可以通过前述空腔、中层孔感知外部声音。