[实用新型]一种高层建筑中应用的地源热泵系统有效
申请号: | 201520771110.8 | 申请日: | 2015-10-08 |
公开(公告)号: | CN205119561U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 李文利;夏爽;侯鸿章;姜涛 | 申请(专利权)人: | 沈阳度维科技开发有限公司 |
主分类号: | F25B30/06 | 分类号: | F25B30/06;F25B49/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 崔艳姣 |
地址: | 110000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高层建筑 应用 源热泵 系统 | ||
技术领域
本实用新型属于建筑节能领域,特别提供了一种高层建筑中应用的地源热泵系统。
背景技术
地源热泵技术是一种可再生能源技术,利用土壤一年四季温度稳定的特点,冬季可将土壤能作为热泵供暖的热源,夏季可将土壤能作为空调的冷源。目前,埋管地源热泵技术已被广泛应用于建筑领域中,其具有以下优点:效率高,土壤的温度冬季高于环境温度,夏季低于环境温度,使得地源热泵与传统的空调系统相比,冬季更加高效节能,热泵机组效率要比传统空调系统高出40%以上;环境效益显著,由于地源热泵利用的是可再生能源,没有排烟,也没有废弃物,不需要堆放染料废物的场地,保护了用能区域的环境;可满足各种功能需求,地源热泵可用于供暖、制冷,还可提供生活用热水等。
但是目前的地源热泵系统都是铺设于建筑外附近的地下,铺设前需要在土壤下20~100米的范围内设置地埋管,占用建筑物外大量土地面积。
因此,如何对现有的地源热泵系统进行改进,以节省地源热泵系统投资与工期,增加土地使用率,成为人们亟待解决的问题。
发明内容
鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种高层建筑中应用的地源热泵系统,以解决现有的地源热泵系统的地埋管道部分占用建筑物外大量土地面积及高层建筑与地源热泵系统需分别施工,增加成本及工期等问题。
本实用新型提供的技术方案是:一种高层建筑中应用的地源热泵系统,包括:
热泵机组;
地埋管道,铺设于所述高层建筑的正下方,所述地埋管道包括地埋进水管道,地埋出水管道及连接所述地埋进水管道与地埋出水管道的连接管道,所述地埋进水管道及地埋出水管道分别与热泵机组连接,所述地埋出水管道与所述连接管道通过三通换向阀连接,所述三通换向阀的自由阀口通过地埋出水支管连接于所述地埋出水管道,所述地埋出水支管上设置有加热装置,所述地埋出水管道上设置有水泵;
用户端,包括用户出水管道及用户进水管道,其中,所述用户出水管道与用户进水管道分别与所述热泵机组连接。
优选,所述加热装置为电加热装置。
进一步优选,所述高层建筑中应用的地源热泵系统还包括控制器,所述地埋出水管道上设置有与所述控制器连接的温度传感器,所述控制器根据所述温度传感器检测的地埋出水管道内的换热媒介的温度控制所述三通换向阀的换向及电加热装置的开关。
进一步优选,所述热泵机组设置于所述建筑的地下室机房内或建筑物外的机房内。
进一步优选,所述连接管道为横向管道或纵向管道。
本实用新型提供的高层建筑中应用的地源热泵系统的有益效果如下:
1、所述地埋管道设置于高层建筑的正下方,使得高层建筑土建施工与地源热泵系统地埋管道部分的施工可以同时进行,节省投资与工期,增加土地使用率;
2、所述地埋出水管道上并联有地埋出水支管,地埋支管上的加热装置可以对其内部流动的换热媒介再加热,以提高热泵机组的制热能效比。
附图说明
下面结合附图及实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:
图1为高层建筑中应用的地源热泵系统结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体的实施方案对本实用新型进行进一步的解释,但并不局限本实用新型。
如图1所示,本实用新型提供了一种高层建筑中应用的地源热泵系统,包括:热泵机组1、地埋管道及用户端3,其中,所述热泵机组1可以设置于所述建筑的地下室机房内或建筑物外的机房内,所述地埋管道铺设于所述高层建筑的正下方,所述地埋管道包括地埋进水管道21,地埋出水管道22及连接所述地埋进水管道与地埋出水管道22的连接管道23,所述地埋进水管道21及地埋出水管道22分别与热泵机组1连接,所述地埋出水管道22与所述连接管道23通过三通换向阀24连接,所述三通换向阀24的自由阀口通过地埋出水支管25连接于所述地埋出水管道22,所述地埋出水支管25上设置有加热装置26,所述地埋出水管道22上设置有水泵27,所述用户端3包括用户出水管道31及用户进水管道32,所述用户出水管道31与用户进水管道32分别与所述热泵机组1连接,其中,所述用户出水管道上设置有水泵。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳度维科技开发有限公司,未经沈阳度维科技开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520771110.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种管壳过冷器
- 下一篇:可预防结露的图像传感器半导体热电制冷装置