[实用新型]一种移动终端GPS芯片信号屏蔽贴片有效
| 申请号： | 201520771807.5 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN205124241U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 贾利滨;赵晓辉;刘岗;李哲;黄乔;左文洪 | 申请（专利权）人： | 北京军地联合网络技术中心 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B15/04 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李浩;李弘 |
| 地址： | 100007 北京市东*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 移动 终端 gps 芯片 信号 屏蔽 | ||
【权利要求书】：
1.一种移动终端GPS芯片信号屏蔽贴片，其特征在于，包括依次相邻设置的隔热防火薄膜层、附着黏胶层、金属屏蔽层、金属黏胶层和保护贴纸层。
2.根据权利要求1所述的移动终端GPS芯片信号屏蔽贴片，其特征在于，还包括保护层，所述保护层设置于所述隔热防火薄膜层上表面并包裹所述GPS芯片信号屏蔽贴片侧面四周。
3.根据权利要求1所述的移动终端GPS芯片信号屏蔽贴片，其特征在于，所述金属屏蔽层为金属网结构，所述金属网为镁铝合金网或铜网镀银。
4.根据权利要求1所述的移动终端GPS芯片信号屏蔽贴片，其特征在于，所述金属黏胶层为环氧树脂黏胶。
5.根据权利要求1所述的移动终端GPS芯片信号屏蔽贴片，其特征在于，所述附着黏胶层为α-氰基丙烯酸乙酯黏胶或环氧树脂黏胶。
6.根据权利要求1所述的移动终端GPS芯片信号屏蔽贴片，其特征在于，所述隔热防火薄膜层为三氧化二铋涂层。
7.根据权利要求1所述的移动终端GPS芯片信号屏蔽贴片，其特征在于，总厚度不超过0.64mm。
8.根据权利要求7所述的移动终端GPS芯片信号屏蔽贴片，其特征在于，所述金属屏蔽层厚度小于0.3mm。
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