[实用新型]真空快压机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板压合技术领域，尤其涉及一种真空快压机。

背景技术

在现有技术中，用于电路板产品压合的设备一般包括真空压合机和快压机，真空压合机通常藉真空橡胶气囊对电路板产品进行压合，其压合区域的最大压强一般为26kgf/cm²，仅适用于软性线路板(FPC)覆盖膜压合，而快压机通常直接对电路板产品进行无真空压合，其压合区域的最大压强一般为66kgf/cm²，仅适用于硬性线路板(PCB)压合。目前现有技术尚未出现将真空压合机及与快压机特点相结合的，既能够对软性线路板覆盖膜进行压合又能够对硬性线路板进行压合的设备。

实用新型内容

本实用新型提供一种真空快压机，以结合真空压合机与快压机的特点，能够分别或同时进行软性线路板覆盖膜与硬性线路板的压合，大幅提高了压合效率，并有效改善了压合品质。

为了达到上述技术目的，本实用新型提供一种真空快压机，其用于电路板产品的压合，所述真空快压机包括真空罩、上压合组件、下压合组件和控制系统，所述真空罩与所述下压合组件之间形成一密闭空间，并通过一抽真空机将所述密闭空间抽真空，所述上压合组件包括上压合固定组件和上压合活动组件，所述上压合活动组件带动所述真空罩沿竖向移动，所述电路板产品设置于所述上压合固定组件和所述下压合组件之间，且位于所述密闭空间中，并通过所述下压合组件的上升进行压合，所述控制系统与所述上压合活动组件和下压合组件电信连接，并控制其升降动作。

进一步的，所述上压合固定组件包括真空罩轴心、上加热结构、连接板和上模板，所述真空罩轴心沿竖向穿设于所述真空罩中，所述真空罩沿所述真空罩轴心竖向移动，所述上加热结构、连接板和上模板由下至上依次设置，所述上加热结构通过所述连接板与所述上模板连接，所述上模板与所述真空罩轴心的下底面固定连接，所述电路板产品设置于所述上加热结构与所述下压合组件之间。

进一步的，所述上加热结构包括上隔热板和上加热板，所述上隔热板设置于所述连接板下方，所述上加热板设置于所述上隔热板下方，所述连接板、上隔热板和上加热板通过固定件固定连接。

进一步的，所述真空罩与所述真空罩轴心之间设有耐摩擦密封装置，所述耐摩擦密封装置包括密封圈和至少两条耐摩带，所述密封圈和所述至少两条耐摩带均设置于所述真空罩与所述真空罩轴心之间，所述至少两条耐摩带中的两条耐摩带分别位于所述密封圈的上方和下方。

进一步的，所述上压合活动组件包括气缸壳体和气缸壳体法兰，所述气缸壳体套于所述真空罩轴心外，并与所述真空罩固定连接，所述气缸壳体法兰盖设于所述气缸壳体上，并封闭所述气缸壳体与所述真空罩轴心之间的内部空间，所述气缸壳体通过气缸活塞带动其沿所述真空罩轴心竖向移动。

进一步的，所述气缸壳体法兰与所述真空罩轴心之间设有至少一个耐摩擦密封圈。

进一步的，所述下压合组件包括下加热结构和升降机构，所述真空罩与所述下加热结构之间形成所述密闭空间，所述电路板产品设置于所述上压合固定组件和所述下加热组件之间，所述升降机构与所述下加热组件连接并带动所述下加热组件沿竖向移动。

进一步的，所述下加热结构包括真空下热盘、下加热板和下隔热板，所述真空下热盘、下加热板和下隔热板由上至下依次设置，所述下隔热板设置于所述升降机构上，所述真空罩与所述真空下热盘之间形成所述密闭空间，所述电路板产品设置于所述上压合组件与所述真空下热盘之间。

进一步的，所述升降机构包括油缸和油压承载板，所述下加热结构设置于所述油压承载板上，所述油压承载板设置于所述油缸上。

进一步的，所述真空快压机还包括设备框架，所述设备框架包括天板、底板和两块侧板，所述上压合组件设置于所述天板下，所述下压合组件设置于所述底板上，所述两块侧板分别设置于所述真空罩、上压合组件和下压合组件的两侧，并与所述天板和底板连接。

进一步的，所述侧板上设有两个位置传感器，所述两个位置传感器分别设置于所述真空罩的上行极限位高度和下行极限位高度，所述两个位置传感器均与所述控制系统电信连接，当所述真空罩移动到所述上行极限位高度或下行极限位高度时将其位置信息传输给所述控制系统。