[实用新型]微流控芯片、用于该微流控芯片的智能实验系统

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括横向依次设置的密封膜（100）、试剂储液层（110）、中间连接层（120）、混合反应层（130）；所述试剂储液层（110）中沿竖直方向设有若干储液池（111），所述中间连接层（120）上对应每个储液池（111）设有通孔（123），所述混合反应层（130）对应每个通孔（123）设有微通道支路（131），各微通道支路（131）通过混合反应层（130）中的微通道主路（132）与混合反应层（130）底部的反应池（133）连通；所述通孔（123）处设有用于密封通孔的石蜡（121），所述中间连接层（120）内镶嵌有若干加热丝（122）以及与每个加热丝（122）对应的供电接口（124），所述加热丝（122）一端与供电接口（124）正极端相连，加热丝（122）另一端环绕石蜡（121）后与供电接口（124）负极端相连；所述密封膜（100）为弹性薄膜。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述混合反应层（130）的外侧也覆盖有密封膜（100）。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述试剂储液层（110）、中间连接层（120）、混合反应层（130）的基材为塑料片、玻璃片、石英片、PVC或硅片。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述微通道支路（131）向下倾斜，与水平面形成的夹角为25°~45°。

5.用于权利要求1-4任一所述的微流控芯片的智能实验系统，其特征在于，包括用于微流控芯片垂直放置的卡槽（2）、处理器模块、与处理器模块连接的供电模块（3），所述供电模块（3）的多路输出端分别与各加热丝（122）的供电接口（124）连接；还包括与处理器模块相连的温度传感器和挤压装置（4）；所述温度传感器用于获得加热丝（122）的加热温度；所述挤压装置（4）为设有若干喷气孔(401)的风幕（400），所述喷气孔(401)与储液池(111)一一对应；各喷气孔(401)的供气管道上分别设有气阀，且各气阀的控制端均与处理器模块相连。

6.根据权利要求5所述的用于微流控芯片的智能实验系统，其特征在于，所述处理器模块为51系列单片机。