[实用新型]引线框架料带结构有效
| 申请号： | 201520773537.1 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN205028896U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 陈诗婷 | 申请（专利权）人： | 亚昕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张秋越 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架料带结构，该料带结构是于一金属料带上冲压成型具有多个彼此相邻的引线框架单元，每一引线框架单元均具有用以与一晶片粘接的一第一基部，及与第一基部相对应的一第二基部，其特征在于：每个彼此相邻的引线框架单元间具有与第二基部呈平行的一导板架结构。
2.如权利要求1所述的引线框架料带结构，其特征在于，该第一基部上进一步具有一供该晶片粘接的载片部。
3.如权利要求1所述的引线框架料带结构，其特征在于，该每一引线框架单元均具有供料带卡位固定的一定位孔。
4.如权利要求1所述的引线框架料带结构，其特征在于，该等导板架结构与该第二基部间具有维持一间距型态的横结条。
5.如权利要求1所述的引线框架料带结构，其特征在于，该导板架结构上进一步具有一折部，以使该导板架结构前端面形成有一第一粘接部及后端面形成有一第二粘接部。
6.如权利要求5所述的引线框架料带结构，其特征在于，该第一粘接部与该晶片粘接，而第二粘接部与该第二基部粘接。
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