[实用新型]平板金属导线架的改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种适用于LED及IC金属导线架的结构，是以一体成型填充绝缘 材料形成平板形态及槽型形态的护围部，使得封装工艺简单化及提高导线架的结构强度， 并有效提高封装工艺良率。

背景技术

如图1所示，图1中为中国台湾公告号为M475699号“ＬＥＤ平板金属导线架”实用 新型专利，所述专利适用于厚度较厚的铜/铁材，为达到薄型化的要求，则必须使用厚度较 薄的铜/铁材，但薄型化铜/铁材经由蚀刻工艺形成金属导线架后结构强度会降低，容易产 生断裂的情形，经由填充绝缘材料后，有助于提高结构强度，惟，填充绝缘材料的工艺技术， 随着厚度愈薄愈加困难，造成工艺良率降低，同时于封装工艺作业也随着厚度愈薄愈加困 难，导致不良品增加。

所述专利的内容如后所述；主要具有一LED金属基板，所述LED金属基板是由相邻 设的焊垫１１０’及导脚１２０’所组成，且所述焊垫１１０’及导脚１２０’之间具有一间距１３０’，所述 焊垫１１０’和导脚１２０’是分别开设有中空部１６０’、上凹陷部１４０’及下凹陷部１５０’，且焊垫１１ ０’的上凹陷部１４０’和下凹陷部１５０’可连通焊垫的中空部１６０’，而导脚１２０’的部分上凹陷部 １４０’和下凹陷部１５０’也可连通导脚的中空部１６０’，其中，所述间距１３０’内、焊垫１１０’和导脚 １２０’的周围、以及焊垫１１０’和导脚１２０’所分别设置的上凹陷部１４０’和下凹陷部１５０’设置有 相互接着的热固/塑性材料。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种平板金属导线架的改良结构，可 应用于薄型化的LED导线架结构及IC导线架结构，使得填充绝缘材料简单化、提高工艺良率 及结构强度，进而简化封装工艺及提高封装工艺良率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种平板金属导线架的改良结构，就LED导线架结构而言，包含有两个以上的导线 架及边架，所述边架是围设于两个以上的导线架的周围，所述边架和各所述导线架间及相 邻的导线架间设有连接棒及区域长孔。

接续，所述导线架是由焊垫及导脚所组成，且所述焊垫及导脚之间形成间隙，所述 焊垫和导脚是分别开设有上凹陷部及下凹陷部，且所述焊垫的上凹陷部及下凹陷部交会处 形成中空部。

接着，本实用新型是以一体成型方式将绝缘材料填充于间隙、上凹陷部、下凹陷 部、中空部及区域长孔内，其中，填充于间隙内是形成绝缘部，而上凹陷部、中空部、下凹陷 部及区域长孔内是形成接着部，使绝缘部及接着部和导线架紧密结合，避免制造过程中产 生断裂，达到提高结构强度及良率。

本实用新型的特征是以一体成型，将绝缘材料填充于和边架相连的连接棒及区域 长孔上形成槽形形态的护围部，或是填充于导线架周围的连接棒及区域长孔形成槽形形态 的护围部，使得结构强度再度提高，且有效提高封装工艺良率。

另外，为达到前述的目的，本实用新型就IC导线架结构而言，包含有两个以上的导 线架及边架，所述边架是围设于两个以上的导线架的周围，且相邻导线架间设有区域棒。

接续，所述导线架是由焊垫及两个以上的导脚所组成，所述焊垫及各所述导脚尖 的间形成一间隙，导脚及导脚之间形成间距；或所述焊垫的周围设有地环，且所述焊垫及地 环之间设有两个以上的长孔及连接棒，又所述地环及各所述导脚尖形成一间隙，导脚及导 脚之间形成间距。

续，所述地环的四周角落和区域棒及边架设有支撑棒，所述焊垫设有上凹陷部、下 凹陷部及中空部，所述中空部是设置于上凹陷部及下凹陷部交会处；各所述导脚及各所述 支撑棒设有上凹陷部及下凹陷部，各所述导脚末端及各所述支撑棒末端的上凹陷部连接于 区域棒及边架。

本实用新型的是以一体成型，将绝缘材料填充于间隙、间距、上凹陷部、下凹陷部 及中空部内，其中，填充于间隙内是形成一绝缘部，而间距、上凹陷部、中空部及下凹陷部内 是形成接着部，使绝缘部及接着部和导线架紧密结合，避免制造过程中产生断裂，达到提高 结构强度及良率。

最后，本实用新型的特征是以一体成型将绝缘材料填充于和边架连接的导脚及支 撑棒的上凹陷部上形成槽形形态的护围部，或填充于各导脚及各支撑棒末端的上凹陷部上 形成槽形形态的护围部，使得填充绝缘材料简单化、提高工艺良率及结构强度，进而简化封 装工艺及提高封装工艺良率。

附图说明