[实用新型]一种光波分复用/解复用的封装组件

权利要求书

1.一种光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于，组件包括金属壳体(1)、波分复用/解复用组件(2)、光纤组件(3)、直流过渡块(4)、射频过渡块(5)和PD阵列芯片(6)，具体的：

所述波分复用/解复用组件(2)、直流过渡块(4)、所述射频过渡块(5)和所述PD阵列芯片(6)设置在所述金属管壳(1)内；

所述直流过渡块(4)与所述射频过渡块(5)以相对于金属壳体底面以前后关系连接；

所述光纤组件(3)设与金属管壳的外壁上，并与所述波分复用/解复用组件(2)连通；所述PD阵列芯片(6)与射频过渡块(5)通过溅射有金锡焊料实现贴合，其中，所述射频过渡块和所述PD阵列芯片相对于金属壳体底面以垂直方式固定。

2.根据权利要求1所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于：所述射频过渡块(5)上用于和所述PD阵列芯片(6)贴合的面，以及用于和直流过渡块(4)贴合的面均镀金。

3.根据权利要求1或2所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于，所述射频过渡块(5)和所述直流过渡块(4)的外壳均采用氮化铝材料。

4.根据权利要求1所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于，所述PD阵列芯片(6)金属管壳(1)对应管脚之间采用金丝键合的方式进行连接。

5.根据权利要求1所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于：所述射频过渡块上用于镀金的面上设有至少一个凹形槽。

6.根据权利要求1所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于：所述PD阵列芯片的封装结构还包括热沉的钨铜，所述热沉的钨铜设于所述金属管壳底面上，所述钨铜上方固定有直流过度块(4)和波分复用/解复用组件(2)。

7.根据权利要求6所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于，所述直流过度块(4)和波分复用/解复用组件(2)均采用紫外胶粘接技术固定于钨铜热沉上。

8.根据权利要求1所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于，所述PD阵列芯片(6)和波分复用/解复用组件(2)之间采用无源对准技术由钨铜热沉方式固定。