[实用新型]一种倒角刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种刀具，尤其涉及一种倒角刀。

背景技术

倒角刀是用以加工工件的倒角、锥孔以及工件表面倒模棱角的刀具，具体地，倒角刀用来加工手机壳体的倒角或棱角轮廓。目前的倒角刀在加工手机壳体表面的棱角时，产生的碎屑落在倒角刀的刀刃上，导致倒角刀的刀刃堵塞而延误手机壳体是加工进程，降低工作效率。

发明内容

鉴于以上所述，本实用新型有必要提供一种工作效率高的倒角刀。

本实用新型提供的技术方案如下：一种倒角刀，包括刀盘以及刀柄，所述刀柄固设在刀盘中部的轴心线上，所述刀盘上均匀开设有6个刀口，每个所述刀口为相互垂直的α平面和β平面形成，所述刀盘中部的轴心线包含于α平面，所述α平面上固接有金刚石并形成刀刃，所述刀盘的顶端面开设有2.5mm的倒角。

进一步的，所述刀盘的厚度为9mm、直径为25mm。

进一步的，所述刀柄的长度为24mm、直径为10mm。

进一步的，所述金刚石内侧开设有4mm的倒圆角。

进一步的，所述金刚石焊接在α平面上。

与现有技术相比，本实用新型倒角刀通过在刀盘上均匀设计的6个刀口以及在刀口上焊接金刚石形成刀刃，加工手机壳体表面的棱角时，产生的碎屑能够及时从刀刃上落下，不会导致倒角刀刀刃堵塞而影响手机壳体的加工进程，工作效率高。

附图说明

图1是本实用新型倒角刀的主视图；

图2是本实用新型倒角刀的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

请参阅图1所示，一种倒角刀，包括刀盘10以及刀柄20，刀柄20固设在刀盘10中部的轴心线上。

刀盘10的厚度为9mm、直径为25mm，刀盘10的顶端面开设有2.5mm的倒角，请参阅图2，刀盘10上均匀开设有6个刀口11，每个所述刀口11为相互垂直的α平面111和β平面112形成，刀盘10中部的轴心线包含于α平面111，α平面111上固接有金刚石12并形成刀刃，进一步地，金刚石12焊接在α平面111上，金刚石12内侧开设有4mm的倒圆角。

采用金刚石的好处：①金刚石的硬度可达8000HV，为硬质合金的8-12倍；

②金刚石的导热系数为700W/mK，为硬质合金的1.5-9倍，甚至高于PCBN和铜，因此金刚石刀具热量传递迅速；

③金刚石的摩擦系数一般仅为0.1-0.3(硬质合金的摩擦系数为0.4-1)，因此金刚石刀具可显著减小切削力；

④金刚石的热膨胀系数仅为0.9×10^-6-1.18×10^-6，仅相当于硬质合金的1/5，因此金刚石刀具热变形小，加工精度高；

⑤金刚石刀具与有色金属和非金属材料间的亲和力很小，在加工过程中碎屑不易粘结在刀尖上形成积屑瘤。

刀柄20采用碳素工具钢制成，刀柄20的长度为24mm、直径为10mm。

倒角刀加工手机壳体表面的导角或轮廓棱角时，手机壳体表面被倒角刀切削产生的碎屑能够及时从刀刃上落下，不会导致倒角刀刀刃堵塞而影响手机壳体的加工进程。

综上所述，本实用新型倒角刀通过在刀盘上均匀设计的6个刀口以及在刀口上焊接金刚石形成刀刃，加工手机壳体表面的棱角时，产生的碎屑能够及时从刀刃上落下，不会导致倒角刀刀刃堵塞而影响手机壳体的加工进程，工作效率高。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。