[实用新型]带电磁屏蔽膜的电路板结构

权利要求书

1.带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：包括电路板外接镀孔、控制芯片、覆层胶片、电磁屏蔽膜，所述覆层胶片的下面粘贴有所述电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的下表面涂有防焊绿漆，所述防焊绿漆下面设计有片基胶片，所述片基胶片的四角分别设置有导电铜箔，所述导电铜箔外部开设有所述电路板外接镀孔，所述防焊绿漆内部设置有电元件连接镀孔，所述电元件连接镀孔之间设置有外层线路，所述片基胶片的边缘开设有电路板固定安装孔，所述电磁屏蔽膜的中央设置有所述控制芯片。

2.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：所述电路板外接镀孔与所述外层线路直接相接，所述电元件连接镀孔依次与所述外层线路的终端相接触。

3.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：所述控制芯片安装在所述电元件连接镀孔的内部，所述控制芯片通过所述外层线路与所述导电铜箔相连。

4.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：所述防焊绿漆硬化凝固在所述片基胶片的上下表面，所述覆层胶片融化后冷却粘贴在所述防焊绿漆的外层。

5.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：所述电路板固定安装孔以开孔方式设置在所述片基胶片外侧，所述电磁屏蔽膜粘贴在所述覆层胶片的外侧。