[实用新型]新型UV LED封装结构

权利要求书

1.新型UVLED封装结构，其特征在于：该UVLED具有若干LED光源（1），该若干LED光源 （1）排列设置在同一LED主板（2）的正面上，LED主板（2）的正面与一透光板（3）组合形成封闭 腔（4），若干LED光源（1）内置于该封闭腔（4）内，且封闭腔（4）内充入氮气（5）。

2.根据权利要求1所述的新型UVLED封装结构，其特征在于：所述LED光源（1）为中国台 湾联盛公司的垂直结构45微米双电极芯片，芯片衬底电镀有提升导电能力的材质。

3.根据权利要求1所述的新型UVLED封装结构，其特征在于：所述LED主板（2）的背面通 过绝缘导热胶（6）连接基板（7），该基板（7）与散热单元的主体（8）围合出一冷却腔（9）；冷却 腔（9）通过进出水口（91）连通相应的制冷机组，达成冷却水循环流经基板（7）。

4.根据权利要求1所述的新型UVLED封装结构，其特征在于：所述LED主板（2）的正面上 设有围绕若干LED光源（1）的环台（21），环台（21）连接透光板（3），透光板（3）通过粘连或压 扣固定。