[实用新型]一种新型的LED灯有效
申请号: | 201520778444.8 | 申请日: | 2015-10-09 |
公开(公告)号: | CN205372096U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 严兆陵 | 申请(专利权)人: | 上海强凌电子有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V17/10;F21V17/12;F21V29/70;F21Y115/10 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 led | ||
技术领域
本发明涉及节能灯领域,特别涉及一种新型LED灯。
背景技术
LED灯使用低压电源,单颗电压在1.9-4V之间,比使用高压电源更安全的电源,光效高,是目前光效最高的照明产品,LED是固态光源,由于它的特殊性,具有其他光源产品不能比拟的抗震性,寿命长,无金属汞等对身体有害物质,所发光颜色纯,无杂色光,覆盖整个可见光的全部波段,有望全面取代普通节能灯,但LED灯最大的问题是成本高,阻止了其全面推广。
发明内容
本发明所要解决的问题是通过改进现有技术以降低成本,本专利提供的技术方案是一种新型的LED灯,它包含有散热器、散热器之安装面板、LED芯片,作为散热器一部分的安装面板上放置印制板,印制板至少包含四层结构,即与安装面板连接的PI膜层,中间的粘合剂层,后面的铜箔层,再后是覆盖层,露铜箔结点与LED芯片焊接。一种优选的方案是印制板为四层结构,即与安装面板连接的PI膜层,中间的粘合剂层,后面的铜箔层,最后是白油层(覆盖层可以是白油层也可用白色覆盖膜层等取代)。安装面板和印制板的连接方式为粘接。(PI膜为聚酰亚胺薄膜)。
现有技术一般采用铝基板而不是本发明采用的印制板,由于本案用印制板取代了铝基板,大大降低成本。另外我们用粘接方式连接安装面板和印制板,相对于铝基板与安装面板用螺丝连接,不仅简化了制作程序,而且增强了整灯的稳定性
附图说明
图1为现有技术结构示意图其中1为散热器;2为铝基板;3为LED芯片。
图2为本专利一个方案的结构示意图,其中1为散热器;2为印制板;3为LED芯片;A为印制板中的PI膜层;B为印制板中的粘合剂层;C为印制板中的铜箔层;D为印制板中的白油层。
具体实施方式
选用灯外壳、散热器、散热器之安装面板、LED芯片,和其它常规元器件,安装面板上放置单印制板,印制板为四层结构,为与安装面板连接的PI膜层,中间的粘合剂层,后面的铜箔层,最后是白油层。安装面板和印制板的连接方式为粘接,铜箔结点与LED芯片连接,并用其他常规制作成整灯,经与用铝基板的现有技术的整灯比较,在寿命,光色稳定,亮度等方面,都不逊色,但成本却大大降低。
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