[实用新型]印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)领域，尤其是涉及一种防止QFN(QuadFlatNo-lead，方形扁平无引脚)封装元件短路的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是一般电子装置内部不可缺少的部件之一，其上分布有半导体集成电路芯片等多种与装置运作相关的电子元件，上述电子元件通过印刷电路板上的布线组成一定的应用电路，从而使电子装置得以正常运作。

现有技术中，采用的QFN封装的芯片是一种方形扁平无引脚封装结构。QFN封装与传统的小外形集成电路封装(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage,SOIC)和薄型小尺寸封装(ThinSmallOutlinePackage,TSOP)封装不同之处在于：QFN封装无鸥翼状引脚，QFN封装内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能，在芯片封装中被普遍采用。

请参考图1，图1为现有技术中的一种印刷电路板的部分结构示意图。如图1所示，该印刷电路板10上设置有散热垫12，在该散热垫12的外围四周设置有多个焊盘11，在焊接QFN封装元件之前，需在该散热垫12和该焊盘11上印刷锡膏。

请参考图2，图2是现有技术一种锡膏印刷用的钢网的部分结构示意图。如图2所示，该钢网20包括中间设置的与散热垫对应的散热垫开口22和在该散热垫开口22的外围四周设置有多个与焊盘对应的多个焊盘开口21，该散热垫开口22均分为多个面积相等的子开口220。

请参考图3，图3为现有技术中采用图2所示的钢网20对图1所示的印刷电路板10进行锡膏印刷的示意图。如图3所示，该印刷电路板10上设置的焊盘11和散热垫12与该钢网20上设置的焊盘开口21和散热垫开口22相互对应放置。在进行锡膏印刷时，该钢网20与该印刷电路板10贴平，刮刀36沿水平方向移动，锡膏37在刮刀36和刀片35的作用下沿水平方向移动，通过刮刀36的刀片35将锡膏37挤到钢网34的焊盘开口21和散热垫开口22中，该刮刀36的刀片35与水平方向呈一定的倾斜角度，该刮刀36的刀片35与该钢网34的角度越小，向下的压力越大，易将锡膏37注入网孔(即焊盘开口21和散热垫开口22)中，但也容易使锡膏37被挤压到钢网20的底面，造成锡膏37粘连。印刷结束后，将钢网20与印刷电路板10分离时，锡膏37留在印刷电路板10的焊盘11和散热垫12上，实现印刷锡膏过程。该印刷锡膏方法适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式。

但是，当钢网张力不足或钢网开口位置底部有印刷残留的锡膏时，易形成连锡现象；当进行表贴元件时，由于元件的压力，也可能形成连锡现象，连锡容易导致元件贴到印刷电路板10上后，元件内部引脚之间短路。且这两种连锡现象都是在元件的下方，除非经过X-RAY检测，否则只能过炉后通电测试才能发现，但通电可能造成元件烧坏。因此，如何避免印刷电路板中的连锡现象造成的元件短路问题成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的包括提供一种印刷电路板，可以有效解决印刷电路板中的连锡现象造成元件短路的问题，同时大大节省了人的修改短路电路的精力，降低了生产电路板的难度，保证了产品的质量。

具体地，本实用新型提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括散热垫、在所述散热垫外围至少一侧处设置的一排焊盘，以及设置在该排焊盘与所述散热垫之间的捞孔。

优选地，所述捞孔为梯形，所述梯形的上底边邻近所述散热垫，所述梯形的下底边邻近该排焊盘。

优选地，所述捞孔为等腰梯形。

优选地，所述捞孔为长方形或椭圆形。

优选地，所述散热垫外围四周均设置有一排焊盘，每排焊盘与所述散热垫之间均设置有一个捞孔。

优选地，所述捞孔两两之间互不相接。

优选地，该排焊盘包括至少一个焊盘。

优选地，所述散热垫接地。

由于本实用新型实施例所提供的印刷电路板上的散热垫与焊盘之间设置有捞孔，所述印刷电路板在回流焊接时，锡膏熔化成液态，该散热垫与四周焊盘间相连的锡膏也熔化为锡珠，并流入捞孔，所述捞孔能够使这种造成短路的锡珠不再连接该散热垫及四周焊盘，从而能有效防止连锡现象。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明