[实用新型]一种高增益寄生结构天线有效
| 申请号： | 201520779825.8 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN204947082U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李秀萍 | 申请（专利权）人： | 李秀萍 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q21/00;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人： | 于振强 |
| 地址： | 100876 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增益 寄生 结构 天线 | ||
【权利要求书】：
1.一种高增益寄生结构天线，包括介质板，其特征是，所述介质板的正面连接有电路地板、两个T型功分器和两个寄生天线阵，所述两个T型功分器位于所述电路地板的两侧，所述两个寄生天线阵位于所述电路地板的两侧；所述电路地板同侧的寄生天线阵与T型功分器连接；所述介质板的背面连接有天线地板和馈电接口，所述天线地板与所述介质板正面的电路地板通过金属接地过孔连接，所述T型功分器与所述馈电接口连接；所述寄生天线阵由1个馈电激励贴片和3个寄生耦合贴片组成。
2.根据权利要求1所述的高增益寄生结构天线，其特征在于，沿馈电激励贴片短边的2个寄生耦合贴片与馈电激励贴片之间的距离是1.2mm；沿馈电激励贴片长边的1个寄生耦合贴片与馈电激励贴片之间的距离是0.5mm。
3.根据权利要求2所述的高增益寄生结构天线，其特征在于，所述介质板连接有屏蔽罩。
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