[实用新型]试剂预封装微流控芯片及其实验仪

权利要求书

1.一种试剂预封装微流控芯片，其特征在于，所述试剂预封装微流控芯片自上而下包括：试剂储液层、中间连接层、微通道层、混合反应层。

2.如权利要求1所述的试剂预封装微流控芯片，其特征在于，所述试剂储液层上分布若干储液池，所述中间连接层设有若干通孔，所述微通道层设有若干微通道，所述混合反应层内设有反应池；所述各储液池分别依次通过相应通孔及微通道与反应池连通。

3.如权利要求2所述的试剂预封装微流控芯片，其特征在于，所述通孔或微通道的入口处通过石蜡密封，以及中间连接层内镶嵌有若干加热丝，且各加热丝分别绕设于相应石蜡密封处，以适于在通电加热后融化石蜡；以及

所述反应池内还设有一气管，所述气管位于反应池的侧壁上部；

在试剂反应时，通过所述气管抽取反应池中空气，使反应池内形成负压，通过该负压使试剂储液层中的试剂流入反应池中。

4.如权利要求3所述的试剂预封装微流控芯片，其特征在于，该芯片还包括：分别位于试剂储液层和混合反应层的外侧面上的密封膜；以及

所述试剂储液层、中间连接层、微通道层、混合反应层均采通过薄膜构成。

5.一种试剂预封装微流控芯片的实验仪，其特征在于，包括：

用于固定试剂预封装微流控芯片的试剂预封装微流控芯片操作平台，用于试剂预封装微流控芯片加热的供电模块，以及所述试剂预封装微流控芯片操作平台上方还设有适于挤压试剂预封装微流控芯片上端面的挤压装置；

所述供电模块、挤压装置均由处理器模块控制，以当试剂预封装微流控芯片加热到一定温度后，控制挤压装置挤压试剂预封装微流控芯片的上端面；

所述试剂预封装微流控芯片采用多层设置，且自上而下包括：试剂储液层、中间连接层、微通道层、混合反应层，且各层均采通过薄膜构成。

6.根据权利要求5所述的实验仪，其特征在于，所述试剂储液层上分布若干储液池，且各储液池分别通过中间连接层的相应通孔及微通道层中的相应微通道与混合反应层中的反应池连通，所述反应池内还设有一气管，所述气管位于反应池的侧壁上部；

所述通孔或微通道的入口处通过石蜡密封，以及中间连接层内镶嵌有加热丝，且各加热丝分别绕设于相应石蜡密封处；

所述供电模块的多路输出端分别与各加热丝的供电输入端相连，且该供电模块由处理器模块控制多路输出；

所述实验仪还包括：由所述处理器模块控制的气泵，所述气泵适于通过气管抽取反应池中的空气，使反应池内形成负压，通过该负压使试剂储液层中的试剂流入反应池中。