[实用新型]芯片组装机的芯片底座安装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械自动化领域，特别是涉及一种芯片组装机的芯片底座安装装置。

背景技术

随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机的芯片底座安装装置予以改进。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的芯片底座安装装置，结构紧凑，运动平稳。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种芯片组装机的芯片底座安装装置，该芯片组装机的芯片底座安装装置包括升降气缸、升降气缸支架、连接板、升降板、推板、定位销、芯片底座安装模、芯片底座安装板、挡条和安装板支架，所述升降气缸支架侧面安装有升降气缸，升降气缸的活塞杆法兰板连接着连接板的侧面，连接板后侧面连接着升降板，升降板上边沿连接着推板，推板上平面两端插装有定位销，定位销上方设有芯片底座安装板，芯片底座安装板上设有矩形通孔，定位销通过矩形通孔对着芯片底座安装模下平面上的销孔，芯片底座安装模上安装有芯片底座，芯片底座安装模两侧设有挡条，挡条固定于芯片底座安装板上平面，芯片底座安装板下平面右端设有安装板支架，芯片底座安装板与安装板支架的连接处设有连接筋板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型一种芯片组装机的芯片底座安装装置，结构紧凑，运动平稳。

附图说明

图1是本实用新型芯片组装机的芯片底座安装装置的结构示意图；

图2是本实用新型芯片组装机的芯片底座安装装置的部分结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述，以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例包括：

一种芯片组装机的芯片底座安装装置，该芯片组装机的芯片底座安装装置包括升降气缸2121、升降气缸支架2122、连接板2123、升降板2124、推板2125、定位销2126、芯片底座安装模2127、芯片底座安装板2128、挡条2129和安装板支架21210，所述升降气缸支架2122侧面安装有升降气缸2121，升降气缸2121的活塞杆法兰板连接着连接板2123的侧面，连接板2123后侧面连接着升降板2124，升降板2124上边沿连接着推板2125，推板2125上平面两端插装有定位销2126，定位销2126上方设有芯片底座安装板2128，芯片底座安装板2128上设有矩形通孔，定位销2126通过矩形通孔对着芯片底座安装模2127下平面上的销孔，芯片底座安装模2127上安装有芯片底座，芯片底座安装模2127两侧设有挡条2129，挡条2129固定于芯片底座安装板2128上平面，芯片底座安装板2128下平面右端设有安装板支架21210，芯片底座安装板2128与安装板支架21210的连接处设有连接筋板。

本实用新型芯片组装机的芯片底座安装装置，结构紧凑，运动平稳。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。