[实用新型]芯片组装机的工位组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械自动化领域，特别是涉及一种芯片组装机的工位组件。

背景技术

随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机的工位组件予以改进。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的工位组件，结构紧凑，能够自动压紧固定芯片。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种芯片组装机的工位组件，该芯片组装机的工位组件包括垫板、滑轨、滑块、“┛”形连接块、弹簧、第一弹簧支架、第二弹簧支架、第一芯片压紧模、第二芯片压紧模、压紧模固定块、门式芯片安装模和“┓”形连接板，所述垫板上平面安装有滑轨，“┛”形连接块下平面固定有滑块，滑轨与滑块配合，“┛”形连接块的竖板侧面连接着第一弹簧支架，第一弹簧支架连接着弹簧的一端，弹簧的另一端连接着第二弹簧支架，第二弹簧支架固定于垫板上，“┛”形连接块的竖板上平面安装有第一芯片压紧模，第一芯片压紧模左侧设有第二芯片压紧模，第二芯片压紧模固定于压紧模固定块上平面，压紧模固定块固定于门式芯片安装模侧面，门式芯片安装模横向安装于第一芯片压紧模和第二芯片压紧模之间，门式芯片安装模与垫板固定连接，“┛”形连接块的横板上平面左端安装有“┓”形连接板，所述“┓”形连接板的X方向板左端设有斜角。

本实用新型的有益效果是：本实用新型一种芯片组装机的工位组件，结构紧凑，能够自动压紧固定芯片。

附图说明

图1是本实用新型芯片组装机的工位组件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述，以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本实用新型实施例包括：

一种芯片组装机的工位组件，该芯片组装机的工位组件包括垫板1121、滑轨1122、滑块1123、“┛”形连接块1124、弹簧1125、第一弹簧支架1126、第二弹簧支架1127、第一芯片压紧模1128、第二芯片压紧模1129、压紧模固定块11210、门式芯片安装模11211和“┓”形连接板11212，所述垫板1121上平面安装有滑轨1122，“┛”形连接块1124下平面固定有滑块1123，滑轨1122与滑块1123配合，“┛”形连接块1124的竖板侧面连接着第一弹簧支架1126，第一弹簧支架1126连接着弹簧1125的一端，弹簧1125的另一端连接着第二弹簧支架1127，第二弹簧支架1127固定于垫板1121上，“┛”形连接块1124的竖板上平面安装有第一芯片压紧模1128，第一芯片压紧模1128左侧设有第二芯片压紧模1129，第二芯片压紧模1129固定于压紧模固定块11210上平面，压紧模固定块11210固定于门式芯片安装模11211侧面，门式芯片安装模11211横向安装于第一芯片压紧模1128和第二芯片压紧模1129之间，门式芯片安装模11211与垫板1121固定连接，“┛”形连接块1124的横板上平面左端安装有“┓”形连接板11212，所述“┓”形连接板11212的X方向板左端设有斜角。

本实用新型芯片组装机的工位组件，结构紧凑，能够自动压紧固定芯片。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。