[实用新型]多系统集成天线

权利要求书

1.一种多系统集成天线，包括反射板（1）、设置在所述反射板（1）上的微带天线（2），其特征在于，还包括设置在所述反射板（1）上的至少一个倒F天线（4）；所述倒F天线（4）和微带天线（2）位于所述反射板（1）的第一表面上，且所述倒F天线（4）位于所述微带天线（2）的外围。

2.根据权利要求1所述的多系统集成天线，其特征在于，所述倒F天线（4）和所述微带天线（2）的间隔距离为3-8毫米。

3.根据权利要求1所述的多系统集成天线，其特征在于，所述倒F天线（4）在所述反射板（1）上的高度不大于所述微带天线（2）在所述反射板（1）上的高度。

4.根据权利要求1所述的多系统集成天线，其特征在于，所述微带天线（2）外周为圆形；所述倒F天线（4）呈圆弧形，且所述倒F天线（4）与所述微带天线（2）同心。

5.根据权利要求4所述的多系统集成天线，其特征在于，该多系统集成天线包括至少两个所述倒F天线（4）；所述倒F天线（4）两两相邻90°分布在所述微带天线（2）的外围。

6.根据权利要求5所述的多系统集成天线，其特征在于，所述反射板（1）为圆形板；至少两个所述倒F天线（4）相对所述反射板（1）的中心在所述反射板（1）上对称设置。

7.根据权利要求1所述的多系统集成天线，其特征在于，所述微带天线（2）包括上下叠置的第一介质板（21）和第二介质板（31）、分别通过覆铜工艺设置在所述第一介质板（21）和第二介质板（31）表面上的第一金属层（22）和第二金属层（32）；所述第一介质板（21）的尺寸小于所述第二介质板（31）的尺寸。

8.根据权利要求7所述的多系统集成天线，其特征在于，所述微带天线（2）还包括穿设并伸出所述第一介质板（21）和第二介质板（31）的馈电针（8），所述反射板（1）上对应所述馈电针（8）设有馈电孔，所述馈电针（8）的伸出部分容置在所述馈电孔内。

9.根据权利要求1-8任一项所述的多系统集成天线，其特征在于，该多系统集成天线还包括与所述微带天线（2）连接的第一射频接头（11）、以及与所述倒F天线（4）连接的第二射频接头（9）；所述第一射频接头（11）和第二射频接头（9）设置在所述反射板（1）的与所述第一表面相对的第二表面上。

10.根据权利要求9所述的多系统集成天线，其特征在于，所述反射板（1）的第二表面设有与所述微带天线（2）连接的射频电路；所述第一射频接头（11）通过所述射频电路与所述微带天线（2）连接；

该多系统集成天线还包括设置在所述反射板（1）第二表面上的屏蔽盒（12），所述屏蔽盒（12）覆盖所述射频电路上，将所述射频电路封闭在其中。