[实用新型]陶瓷基板穿线的转接板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种转接板，尤其涉及一种陶瓷基板穿线的转接板。

背景技术

随着电子芯片制造工艺的不断发展，芯片上待测晶圆的电性接点(即为pad)与晶圆的电性接点(即为pad)之间间距越来越小。而探针卡PCB上，需根据实际pad位置，制作对应的接触点来完成电路的连接。由于PCB制作工艺的限制，当pad间距小于200um时，已经无法在PCB上直接安置接触点了。因此，需要在探针卡测试头与测试PCB之间安装一个转接板。将间距较小的pad间距，转化为PCB制作所能达到的较大的间距。但目前制作该转接板的工艺比较复杂，且成本也相对高，同时也很容易出现不良品，导致成本的过高，而该种转接板的制作工期也相对时间加长，不易大规模的生产加工。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的陶瓷基板穿线的转接板及其加工方法，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种陶瓷基板穿线的转接板及其加工方法，降低成本，同时也能降低制作周期。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

陶瓷基板穿线的转接板，包括上盖板及与上盖板相匹配的下盖板，所述上盖板扣合在下盖板上，相扣合的上盖板和下盖板之间设有一容纳腔，所述容纳腔与注入口和吸真空口相连通，所述注入口和吸真空口开设在相扣合的上盖板和下盖板的侧壁上，所述上盖板和下盖板上开设有相等个数的通孔，所述上盖板与下盖板一一对应的通孔之间通过信号线相连接，所述信号线的两端头均凸出于上盖板和下盖板上的通孔，且均与金属衬板相焊接布置，所述上盖板上的端头上的金属衬板上还焊接有锡球。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板，所述容纳腔内填充有绝缘树脂。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板，所述信号线凸出于通孔的长度范围在3～4mm。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板，所述注入口和吸真空口位于相扣合的上盖板和下盖板的同一侧壁布置。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板，所述注入口和吸真空口分别位于相扣合的上盖板和下盖板的两侧壁上。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板，所述吸真空口上连接有真空泵。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板，所述注入口的直径范围在4～5mm。

用于陶瓷基板穿线的转接板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)加工两片陶瓷的上盖板和下盖板；

2)将在上盖板和下盖板相对的面上开设相同个数的通孔；

3)先将信号线从下盖板的通孔中穿过，并在下盖板的每个通孔上的每根线上贴上对应的标签；

4)根据信号线上的标签，找到对应的上盖板上的通孔，并将信号线穿过上盖板的通孔；

5)将上下盖板合紧，从上下盖板上的通孔分别将两端的信号线拉紧；

6)从注入口注入流动性较好的绝缘树脂，注入的同时，在另一头吸真空口用小功率的真空泵进行真空处理；

7)将填充完绝缘树脂的合紧的上下盖板在室温下放置10～14小时，等待绝缘树脂自行凝固；

8)将信号线凸出于上下盖板的端头修剪至露出3-4mm；并用树脂将露出的信号线的线头进行包裹；

9)采用铣床将上下盖板的表面铣平，并去除多余的树脂和信号线，在铣削完成后，用3um的砂纸对上下盖板的表面进行手工打磨，打磨后，信号线的端头将成一圆形的端头，并且发亮的金属面；

10)此时，可用电镀液对上下盖板的金属面进行电镀，电镀的顺序为先镀镍，后镀金，使上下盖板上所有通孔的对应位置都有一个金属衬板；

11)最后在上盖板的金属衬板上通过回流焊的方式，植上锡球，将通过此上盖板的面来与测试PCB进行连接；

12)下盖板上的金属衬板无需再做任何处理，可直接与探针卡测试头进行连接布置。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板的加工方法，步骤9)中所述上下盖板的表面铣平的厚度范围在2-3um。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板的加工方法，步骤7)中将填充完绝缘树脂的合紧的上下盖板在室温下放置12小时。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：