[实用新型]发光元件测试治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光元件测试领域，尤其是涉及一种发光元件测试治具。

背景技术

随着LED等发光元件的芯片化和封装技术的发展，发光元件之间的点距越来越小，单位面积内的像素密度越来越大。因高密度LED显示屏的点距较小，为保证产品性能稳定同时也利于制造，高密度LED显示屏通常使用的是表贴式LED灯颗。表贴式LED灯颗在贴装前时往往需要利用光学测试治具进行光学参数方面的测试，如测试光强、主波长、光强分布曲线、色温、色坐标等，以确认相应批次的LED灯颗是否符合制造LED显示屏的使用要求。

表面贴装LED灯颗分为底部焊盘式LED和侧面焊盘式LED，其焊盘分别位于LED灯颗的底部和侧面。在测试表面贴装式LED灯颗的光学参数时，为减少测试误差，需要测试治具在LED出光面尽可能地减少对光线的遮挡。业内常用的做法是先制作与LED灯颗焊盘对应的PCB测试板，再把LED灯颗焊接到相应的测试板上进行电路连接，但焊接过程中的高温往往会使LED灯颗表面的封装胶体，如环氧胶或硅胶产生变性，进而变色影响到LED相应的光学测试结果。另外，表贴式LED焊盘尺寸一般较小，一旦焊接到测试PCB板上去后，LED灯颗较难从测试PCB板上拆卸下来用于其他的测试。此外，在测试时，还需要为测试某款表面贴装LED专门定制相应的测试PCB板才能进行测试，比较费时费力。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种便于操作的发光元件测试治具。

一种发光元件测试治具，其特征在于，包括：

基座，设有安装槽；

测试组件，包括测试基板、测试探针以及PCB测试板，所述测试基板上开设有用于放置待测发光元件的测试槽，所述测试探针穿设于所述测试基板且一端能够伸入所述测试槽中与所述待测发光元件的焊盘接触，另一端与所述PCB测试板电连接，所述测试基板设在所述安装槽内；以及

限位组件，活动设在所述基座或所述测试基板上，当所述限位组件处于测试工位时，所述限位组件与所述待测发光元件相抵接将所述待测发光元件限位在所述测试槽内，所述待测发光元件的焊盘与所述测试探针相接触。

在其中一个实施例中，所述限位组件包括盖板及弹性卡扣；所述盖板的一端与所述基座铰接，另一端设有所述弹性卡扣；所述基座上设有与所述弹性卡扣相配合的卡槽；

当所述盖板与所述基座卡接后，所述限位组件处于所述测试工位，所述盖板的内侧壁与所述待测发光元件的顶部相抵接将所述待测发光元件限位在所述测试槽内。

在其中一个实施例中，所述基座及所述测试基板在所述测试槽的槽底设有相配合的探针安装孔，所述测试探针设在所述探针安装孔内。

在其中一个实施例中，所述基座及所述测试基板上设有相配合的浮动弹簧安装槽，所述浮动弹簧安装槽内设有浮动弹簧；

当所述浮动弹簧处于初始工位时，所述浮动弹簧顶起所述测试基板使所述测试基板的上表面凸出所述安装槽的槽口，并使所述测试探针的端部掩藏在所述探针安装孔内；

当所述限位组件处于所述测试工位时，所述盖板能够下压所述测试基板，并压缩所述浮动弹簧，所述测试探针的端部伸入至所述测试槽内用于与所述待测发光元件的底部焊盘相抵接。

在其中一个实施例中，所述限位组件包括夹紧卡臂、夹紧螺丝及复位弹簧；所述夹紧卡臂呈L形；所述测试基板上设有与所述测试槽连通的L型的卡臂安装槽，所述夹紧卡臂设在所述卡臂安装槽内且一端能够伸入所述测试槽内；所述测试基板在所述卡臂安装槽的上方设有复位弹簧安装槽，所述复位弹簧设在所述复位弹簧安装槽内且与所述夹紧卡臂的内侧壁相抵接；所述测试基板在所述卡臂安装槽的外侧槽壁设有贯穿该外侧槽壁的螺纹孔，所述夹紧螺丝穿设于所述螺纹孔内且能够与所述夹紧卡臂的外侧壁相抵接；

当旋紧所述夹紧螺丝后，所述限位组件处于所述测试工位，所述夹紧卡臂与所述待测发光元件的侧壁相抵接将所述待测发光元件限位在所述测试槽内。

在其中一个实施例中，所述基座及所述测试基板在所述测试槽的槽底设有相配合的探针安装孔，所述测试探针设在所述探针安装孔内且一端伸入至所述测试槽内用于与所述待测发光元件的底部焊盘相抵接。

在其中一个实施例中，所述测试基板在所述测试槽的侧壁向外设有探针安装孔，所述测试探针设在所述探针安装孔内且一端伸入至所述测试槽中用于与所述待测发光元件的侧面焊盘相抵接。

在其中一个实施例中，所述基座在所述安装槽的槽底开设有容置槽，所述测试基板在所述测试槽的槽底开设贯穿该槽底的开口，所述容置槽内设有顶出弹簧，所述顶出弹簧的顶端设有支撑台，所述支撑台位于所述测试槽内。