[实用新型]便于更换卡片的手机卡座有效
申请号: | 201520793689.8 | 申请日: | 2015-10-14 |
公开(公告)号: | CN205016804U | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 王玉田 | 申请(专利权)人: | 昆山捷皇电子精密科技有限公司 |
主分类号: | H01R27/00 | 分类号: | H01R27/00;H01R12/71;H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便于 更换 卡片 手机 卡座 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种便于更换卡片的手机卡座。
背景技术
随着科技的发展和人们生活水平的提高,手机已经成为常用的通讯工具之一,人们对手机的功能要求也越来越高,手机不仅仅具有通讯功能,还具有储存功能。现有的手机有以下两种设计方式:一种是采用可拆卸式后盖设计,手机卡座设计在后盖关闭的空间处,更换卡片时需要拆下后盖,操作起来很不方便。另一种是采用可抽拉式卡座,利用拉杆和转轴弹出卡托更换卡片,这种方式容易造成手机外壳损伤,减小手机使用寿命。因此,有必要提供一种新的手机卡座来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种操作方便、不易损伤壳体的便于更换卡片的手机卡座。
为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案如下:
一种便于更换卡片的手机卡座,包括壳体和绝缘层,所述壳体与所述绝缘层连接,所述壳体与所述绝缘层之间有一定间隙形成容纳腔体,所述容纳腔体内部安装有卡托,所述绝缘层内部嵌入有导电层,所述绝缘层的一端设有用于安装转轴的第一安装孔,所述绝缘层背对所述卡托的一面安装所述转轴,所述转轴包括第一端和第二端,所述转轴的第一端伸出所述绝缘层的边缘,所述卡托靠近所述转轴的一端设有卡托边框,所述转轴的第二端紧靠所述卡托边框。
优选的,所述卡托在靠近所述转轴的一端设有用于安装所述卡托边框的凹槽,所述卡托边框上设有与所述凹槽的位置和大小相匹配的凸块,所述凸块安装在所述凹槽内,所述凹槽与所述凸块之间通过后制程点焊片固定连接。
优选的,所述转轴中部设有第二安装孔,所述转轴与所述绝缘层之间通过所述第一安装孔、所述第二安装孔和连接件连接。
优选的,所述转轴的第一端设有沉孔,所述卡托边框上设有第一通孔,所述第一通孔正对所述沉孔设置。
优选的,所述卡托上设有用于放置卡片的第一卡槽和第二卡槽。
优选的,所述第一卡槽包括第二通孔与第一抵挡部,所述第一抵挡部分布在所述第二通孔的边缘且靠近所述绝缘层设置,所述第一抵挡部的厚度与所述卡片的厚度之和等于所述第二通孔的厚度;所述第二卡槽包括第三通孔与第二抵挡部,所述第二抵挡部分布在所述第三通孔的边缘且靠近所述绝缘层设置,所述第二抵挡部的厚度与所述卡片的厚度之和等于所述第三通孔的厚度。
优选的,所述第一卡槽内放置Nano_Sim卡,所述第二卡槽内放置TF卡或者Nano_Sim卡。
优选的,所述第一卡槽内放置Nano_Sim卡,所述第二卡槽内放置TF卡或者Micro_Sim卡。
优选的,所述导电层和所述绝缘层为采用嵌件注塑一体成型工艺制成的整体结构,所述导电层包括主体部分、接触端子和端子焊接管脚,所述导电层的主体部分镶嵌在所述绝缘层内部,所述接触端子和所述端子焊接管脚伸出所述绝缘层。
优选的,所述接触端子包括第一导电端子、第二导电端子、第三导电端子和双触点检测端子,所述绝缘层上设有第四通孔、第五通孔、第六通孔和第七通孔,所述双触点检测端子穿过所述第四通孔,所述第一导电端子穿过所述第五通孔伸入所述第一卡槽内,所述第二导电端子穿过所述第六通孔伸入所述第二卡槽内,所述第三导电端子穿过所述第七通孔伸入所述第二卡槽内。
与现有技术相比,本实用新型便于更换卡片的手机卡座的有益效果在于:本实用新型直接通过转轴弹出所述卡托,便于更换卡片;所述卡托内可以放置一张或者两张卡片,其中所述第一卡槽内可以放置第一卡片,所述第二卡槽内可以放置第二卡片或者第三卡片,提高了产品的通用性;所述第一至第三导电端子均采用防溃PIN(管脚)结构,能够增加产品的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型实施例一中所述手机卡座的分解结构示意图;
图2为本实用新型实施例一中所述导电层的结构示意图;
图3为本实用新型实施例一中所述卡托的结构示意图;
图4为本实用新型实施例一中所述绝缘层与所述导电层的组合结构示意图;
图5为本实用新型实施例一中所述绝缘层、导电层、转轴和连接件的组合结构示意图;
图6为本实用新型实施例一中所述手机卡座的组合结构示意图;
图7为本实用新型实施例一中所述手机卡座的组合结构示意图;
图8为本实用新型实施例一中所述手机卡座的组合结构示意图;
图9为本实用新型所述转轴的结构示意图;
图10为本实用新型实施例二中所述手机卡座的分解结构示意图;
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