[实用新型]一种COB光源有效

专利信息
申请号: 201520795619.6 申请日: 2015-10-15
公开(公告)号: CN205028897U 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 刘树菁;陈焕杰;吴江辉 申请(专利权)人: 广州市雷腾照明科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/64
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人: 李肇伟
地址: 510800 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 cob 光源
【权利要求书】:

1.一种COB光源,包括金属基板、线路板和光源,所述光源包括若干LED芯片;其特征在于:所述线路板包括镂空板材,所述镂空板材顶面设有线路层,所述镂空板材上设有通光孔,所述线路层分布在通光孔的周边;所述金属基板的表面设有固晶区域,所述镂空板材的底面贴合在金属基板的表面,且通光孔的位置对应固晶区域,通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间;所述LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色粘接剂固定在固晶区域上,所述线路板的厚度大于LED芯片的高度使光源的顶部发光面至线路板顶面之间形成填充区域,相邻LED芯片及LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色粘接剂,所述白色粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层;所述线路板上沿通光孔设有围坝,围坝内填充有荧光粉胶。

2.根据权利要求1所述的一种COB光源,其特征在于:所述镂空板材的厚度为0.2~0.3mm,所述围坝的高度为0.45~0.55mm。

3.根据权利要求1所述的一种COB光源,其特征在于:所述LED芯片呈矩阵排列。

4.根据权利要求2所述的一种COB光源,其特征在于:所述LED芯片为正装芯片,处于同一排且相邻的LED芯片之间通过金线连接。

5.根据权利要求4所述的一种COB光源,其特征在于:所述线路层上设有焊盘,处于同一排且位于两端的LED芯片通过金线与焊盘连接。

6.一种COB光源,包括金属基板、线路板和光源,所述光源包括若干LED芯片;其特征在于:所述线路板包括镂空板材,所述镂空板材顶面设有线路层,所述镂空板材上设有通光区域,所述通光区域内设有若干通光孔,所述线路层分布在通光区域的周边;所述金属基板的表面设有固晶区域,所述镂空板材的底面贴合在金属基板的表面,且通光区域的位置对应固晶区域,通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间;所述LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色粘接剂固定在固晶区域上,LED芯片与通光孔一一对应,所述线路板的厚度大于LED芯片的高度使LED芯片的顶部发光面至线路板顶面之间形成填充区域,LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色粘接剂,所述白色粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层;所述线路板上沿通光区域设有围坝,围坝内填充有荧光粉胶。

7.根据权利要求6所述的一种COB光源,其特征在于:所述镂空板材的厚度为0.2~0.3mm,所述围坝的高度为0.45~0.55mm。

8.根据权利要求6所述的一种COB光源,其特征在于:所述LED芯片呈矩阵排列。

9.根据权利要求6所述的一种COB光源,其特征在于:芯片为正装芯片,处于同一排且相邻的LED芯片之间通过金线连接;所述线路层上设有焊盘,处于同一排且位于两端的LED芯片通过金线与焊盘连接。

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