[实用新型]LED灯泡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯泡，特别是一种便于装配的LED灯泡。

背景技术

现有的LED灯泡一般包括灯头、灯壳、PCB线路板及LED灯珠，其中，LED灯 珠一般在灯壳内朝上布置，这样的结构虽然较为简单，但是严重限制了LED灯珠的发 光角度，导致LED灯泡照明范围较小。

为了解决上述问题，授权公告号为CN101598272B的中国发明专利《LED灯泡》(申 请号：200910108668.7)披露了一种结构，其包括灯头、泡壳、驱动电路组件、光源支 架、LED光源，泡壳的尾部与灯头相固定连接，驱动电路组件位于灯头内，泡壳将LED 光源及光源支架包围在内腔，光源支架包括底座、多面体，光源支架采用金属制造，底 座的内部轴向中心设有电线孔，多面体位于底座的顶部，底座的下部与灯头的内壁相紧 密接触并进行导热，LED光源包括散热底板及位于散热底板上的LED芯片，散热底板 直接固定在多面体的周向各个面上，LED芯片以多面体的周向各个面为基准面向四周发 光，驱动电路组件通过导线与灯头相电连接并通过导线穿过电线孔与，LED光源相电连 接。上述结构的灯泡扩大了发光角度，提高了发光效果，但是，其将LED芯片及散热 底板安装在多面体上时较为麻烦，为装配带来了不便。

因此，对于目前的LED灯泡，有待于做进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种便于装配且发光 效果好的LED灯泡。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED灯泡，包括灯头、 灯壳、PCB线路板及LED芯片，所述灯壳与灯头连接并具有用于容纳PCB线路板及 LED芯片的内腔，其特征在于：所述的LED芯片贴设于一金属片上，所述PCB线路板 的上端成型为用于安装LED芯片的安装部，该安装部的表面上设置有与所述金属片相 插配连接的滑槽。

作为优选，所述的滑槽为至少两个并分别纵向布置于安装部的相对侧面上，以使位 于安装部侧面上的LED芯片将光线传播更远，光照范围更大。

作为本实用新型的进一步改进，所述的安装部成型为棱柱状，该棱柱状安装部的每 个侧面上均设置有一所述的滑槽，所述金属片上以中部为基点向外延伸形成有多个间隔 布置的插片，各插片相对于所述金属片中部弯折状态下对应插置于相应的滑槽内，且各 插片上均贴设有至少一个LED芯片。采用上述结构，便于增加LED灯的发光面，扩大 照明面积，且金属片可以充当散热板，提高LED芯片的散热效果。

更进一步的，所述金属片中部贴设有至少一个LED芯片，装配完成状态下，所述 金属片中部的LED芯片位于棱柱状安装部的顶面上。这样的结构可以在使光线向外发 散的基础上，兼顾灯头正上方的发光面，确保LED灯具有较好的照明效果。

为了增加LED芯片安装的稳固性，所述插片的末端具有能弯折并与棱柱状安装部 的底面相卡的限位部。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型将PCB线路板的上端设置 为安装部，并将LED芯片设置在安装部的表面上，结构简单合理，且增大了LED芯片 的光线传播角度，从而获得较好的照明效果；同时，本实用新型将LED芯片贴设在金 属片上，并在安装部的表面上设置有滑槽，这样就可以通过金属片与滑槽的导向配合将 金属片插置在滑槽内，为LED芯片的装配提供了便利，且当安装部表面的LED芯片数 量越多时，上述插配连接的便利体现越为明显。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为图1的部分结构示意图；

图3为图2中LED芯片、金属片与PCB线路板装配前的结构示意图；

图4为图2中LED芯片、金属片与PCB线路板装配时的结构示意图；

图5为图2中LED芯片、金属片与PCB线路板装配后的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。