[实用新型]前馈降噪耳机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声领域，具体的涉及一种前馈降噪耳机。

背景技术

耳机是一种传递音频信号的器件，其应用非常广泛，往往与手机、电脑、MP3等终端电子装置配合应用。伴随着科学技术与电子行业的不断发展，人们对于耳机的性能也提出了更高的要求。目前，提升耳机音质的方法之一是采用动圈喇叭与动铁喇叭的组合作为耳机的发声单元，两种喇叭在性能上可以相互补充，以此实现提升音质的目的。

对于耳机的整体性能来说，除去发声的音质之外，另一方面还涉及耳机的降噪效果。在地铁、机场、火车站等噪音较大的环境中使用耳机时，周围的噪音会对耳机的声音效果造成影响。为了解决这一问题，采用前馈式降噪的方案是比较有效的方式，但现有的前馈降噪耳机多以单一的动圈喇叭作为发声单元，虽然能够有效降噪，但却无法同时满足更高的音质要求。然而，如果采用动铁喇叭与动圈喇叭组合的方式，耳机的发声单元与单一的动圈喇叭作为发声单元相比，其结构发生了较大的变化，难以满足当前前馈降噪方案对发声单元的要求。因此，无论从哪个角度来讲，提升耳机音质与有效降噪均很难同时实现。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种前馈降噪耳机，既可以提升耳机的音质，同时可以有效降低外界环境的噪音。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种前馈降噪耳机，包括外部壳体；所述外部壳体的前端设置有与所述外部壳体相配合的盖体；所述外部壳体的空间内收容有发声单元，其中，所述发声单元包括动圈式发声单元和动铁发声单元；所述动圈式发声单元包括振膜；所述外部壳体的末端设置有出声孔；所述动铁发声单元位于所述振膜的靠近所述出声孔的一侧；所述外部壳体与所述盖体形成的空间内结合有降噪MIC；所述盖体上设置有连通外界的收声孔。

作为一种改进，所述外部壳体包括圆筒状的第一壳体以及与所述第一壳体结合在一起的第二壳体；所述动圈式发声单元与所述动铁发声单元均收容于所述第一壳体与所述第二壳体形成的腔体内部。

作为一种改进，所述盖体与所述外部壳体的空间内结合有导电线路板；所述降噪MIC结合于所述导电线路板背向所述外部壳体的一侧。

作为一种改进，所述外部壳体与所述盖体形成的空间分割为两个互不连通的腔体；所述导电线路板与所述盖体之间的空间为降噪腔体；所述外部壳体的空间为发声腔体；所述降噪MIC位于所述降噪腔体内。

作为一种改进，所述导电线路板与所述前馈降噪耳机的降噪电路相互连接。

作为一种改进，所述降噪MIC直接接入所述前馈降噪耳机的降噪电路。

作为一种改进，所述第二壳体的末端设置有出声孔；所述动圈式发声单元的振膜与所述第二壳体出声孔之间的空间形成前声腔的出声通道；所述动铁发声单元位于所述动圈式发声单元前声腔的出声通道上。

作为一种改进，所述动铁发声单元上开设与所述出声孔相互连通的导音结构。

作为一种改进，所述盖体为用于保护所述降噪MIC的装饰盖体。

作为一种改进，所述收声孔为长条状结构。

相较于现有技术而言，本实用新型的前馈降噪耳机，其发声单元包括动圈式发声单元和动铁发声单元两部分，两个发声单元可以在不同频段时分别进行工作，该种结构的耳机可以很好的兼顾高低频处的性能，提升耳机的音质；另外，本实用新型的耳机，其外部壳体与盖体形成的空间内结合有降噪MIC，盖体上设置有连通外界的收声孔，可以拾取外界噪音，并且结合降噪电路进行前馈降噪，有效降低外界环境中的噪音的干扰。综上所述，本实用新型的耳机，可以同时实现提升音质以及前馈降噪的功能。

附图说明

图1为本实用新型实施例一前馈降噪耳机的爆炸图；

图2为本实用新型实施例一前馈降噪耳机的剖视图；

图3为本实用新型实施例二前馈降噪耳机的爆炸图；

图4为本实用新型实施例二前馈降噪耳机的剖视图；

其中的附图标记包括：1、外部壳体，11、第一壳体，12、第二壳体，121、出声孔，2、盖体，21、收声孔，3、动圈式发声单元，31、振膜，4、动铁发声单元，5、降噪MIC，6、导电线路板，7、发声腔体，8、降噪腔体，H、降噪电路。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型内容：