[实用新型]片式组件弹性测试工装有效

专利信息
申请号: 201520798757.X 申请日: 2015-10-14
公开(公告)号: CN205015372U 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 王德发;翟东梅 申请(专利权)人: 无锡华测电子系统有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 林弘毅;聂汉钦
地址: 214072 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 组件 弹性 测试 工装
【权利要求书】:

1.一种片式组件弹性测试工装,其特征在于,包括:

一测试基座,所述测试基座包括基座底板(31),所述基座底板(31)上固定有支撑立柱(32);所述支撑立柱(32)顶端固定有支撑块(33);

一片式组件(21);所述片式组件(21)的正面设置有第一电学连接端口(23),片式组件(21)的正面和背面都设置有测试端口(22);

一毛纽扣电连接器(11);所述毛纽扣电连接器(11)包括第二电学连接端口(12);

一压块组合,所述压块组合包括第一压块(41)和固定在第一压块(41)之上的第二压块(42);

多根测试电缆(5);所述测试电缆(5)的连接端口上连接有SSMP连接器;

所述片式组件(21)固定在所述支撑块(33)之上;所述毛纽扣电连接器(11)放置在所述片式组件(21)上方,所述第一电学连接端口(23)和第二电学连接端口(12)相接触;所述第一压块(41)固定在所述毛纽扣电连接器(11)上方,且第一压块(41)和所述支撑块(33)通过限位螺钉相固定;第一压块(41)和所述支撑块(33)之间的距离可通过限位螺钉调整;所述测试电缆(5)通过SSMP连接器与所述测试端口(22)相连接。

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