[实用新型]一种负压承载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种负压承载装置。

背景技术

在半导体晶片制作工艺中，固定晶片镀膜用到的掩膜，是使用螺丝锁紧的方式来固定的。在溅渡站，需要将掩膜拆卸，每个掩膜上需要用到15颗螺丝，生产人员需要将每颗螺丝用电动扭力螺丝刀拆卸下来。在拆卸时，螺丝间残存的铁屑、脏污会对晶片造成污染，造成晶片电性不良，影响晶片整体良率以及产品品质。

实用新型内容

本实用新型提供了一种负压承载装置，它结构设计合理，使用时将掩膜的拆卸工序放在承载座上进行，承载座上表面形成负压状态，螺丝间残存的铁屑、脏污能够通过吸孔清除，从而保证了产品的质量，维护了生产环境，解决了现有技术中存在的问题。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：它包括承载座、吸尘分类装置和抽真空装置；承载座包括底座，在底座上表面设有凹腔，在凹腔内设有支架，支架将凹腔分隔为若干个凹腔单体，在支架上固连有盖合凹腔的盖板，盖板上密布有若干个与凹腔相连通的吸孔，在承载座一侧设有气体分流器，每个凹腔单体通过第一管路与气体分流器相连；吸尘分类装置包括箱体，箱体的顶部开口设置，在箱体顶部设有与其活动连接的箱盖，在箱体底部设有竖直、平行设置的两挡板，在两挡板外侧上方的箱体内壁上设有电磁铁，两挡板与箱体内壁之间形成铁屑收集室，两挡板之间的箱体底部设有出气孔，在箱盖上设有进气孔，进气孔正对应于两挡板之间的位置设置，气体分流器通过第二管路与进气孔相连；抽真空装置通过第三管路与出气孔相连。

所述承载座底座凹腔的侧壁高于盖板。

所述支架将凹腔分隔为六个凹腔单体。

在第三管路上设有控制阀。

所述吸尘分类装置的进气孔设在箱盖的中部。

两挡板以箱体底部中心对称设置。

本实用新型采用上述方案，具有以下优点：

1、使用时将掩膜的拆卸工序放在承载座上进行，若干个凹腔单体与承载座盖板上的若干个吸孔相连通，每个凹腔单体通过第一管路与气体分流器相连，抽真空装置产生的负压经吸尘分类装置后通过第二管路与气体分流器相连，这样便在承载座上表面形成负压状态，螺丝间残存的铁屑、脏污能够通过盖板上的吸孔清除，从而保证了产品的质量，维护了生产环境。

2、气体分流器的作用为把通过若干个第一管路的气体经气体分流器汇集在一起后通过第二管路排出。

3、被清除的铁屑、脏污经过凹腔单体、第一管路、气体分流器、第二管路进入吸尘分类装置，给电磁铁通电，当铁屑、脏污经进气孔进入箱体时，电磁铁将铁屑吸附，脏污将落入两挡板之间，通过出气孔、第三管路进入抽真空装置。当电磁铁断电时，被电磁铁吸附的铁屑落入两挡板与箱体内壁之间的铁屑收集室，从而避免铁屑对抽真空装置内部构件的损害，并可回收利用可再生资源，保护了环境。

4、承载座底座凹腔的侧壁高于盖板，这样盖板与底座凹腔的侧壁便形成一凹槽，避免了放置于盖板上的掩膜由于工人操作时的不小心而跌落。

5、在第三管路上设有控制阀。通过控制阀可以控制抽真空装置产生的气流流量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中承载座的剖视结构示意图。

图中，1、底座，2、支架，3、凹腔单体，4、盖板，5、吸孔，6、气体分流器，7、第一管路，8、第二管路，9、箱体，10、箱盖，11、挡板，12、电磁铁，13、铁屑收集室，14、出气孔，15、进气孔，16、抽真空装置，17、第三管路，18、控制阀。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。