[实用新型]一种线路板压合前的预叠板结构有效
申请号: | 201520799216.9 | 申请日: | 2015-10-16 |
公开(公告)号: | CN204968229U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 邓卫星;曾祥福;张晃初 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 压合前 板结 | ||
技术领域
本实用新型属于线路板压合技术领域,具体涉及一种线路板压合前的预叠板结构。
背景技术
在多层线路板生产过程中,通常需要将多层线路板进行排板、压合,再对外层线路板处理。目前在压合前,常用的多层线路板预叠板结构为位于第一层和最后一层的钢板、钢板之间设有排板的多层线路板,具体结构如下:
a.四层板依次为:钢板、铜箔、PP、芯板、PP、铜箔、钢板;
b.六层板依次为:钢板、铜箔、PP、芯板、PP、芯板、PP、铜箔、钢板;
c.八层板依次为:钢板、铜箔、PP、芯板、PP、芯板、PP、芯板、PP、铜箔、钢板;
d.线路板的层数依次增加是,每增加两层则多一张芯板和一套PP,依次类推;
其中PP有一张或多张,根据设计需要而定。但是在生产过程中发现,在生产层数≥8层,铜厚≥1OZ(盎司),芯板无铜区(空旷区)达到10mm×20mm这种多层板时,芯板的空旷区位置属于低洼区,钢板的硬度很高,只能压到铜面/线路的高度,对于低洼区是不受力的,加之空旷区域需要填胶的量多,无金属导热所以热量不均匀,故这种产品层压出来会产生缺胶报废,而且不良比例达到10%以上,增加了生产成本,降低了企业利润。其实所述的芯板为外层线路板层和内层线路板层的统称,所述的PP为半固化片。因此,如何解决这种类型产品缺胶的问题,成为线路板压合工序的研究人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本实用新型要解决的技术问题是一种导热性好的线路板压合前的预叠板结构,可以提高压合后的线路板品质。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下方案实现:一种线路板压合前的预叠板结构,包括设置在上层和底层的钢板和设置在钢板之间的2N层待压合线路板层,所述的钢板与2N层待压合线路板层的最外层线路板之间设有一层铝片层。
作为本实用新型的改进,所述的铝片层采用厚度为0.14±0.005mm的铝片。
作为本实用新型的进一步改进,所述的铝片表面平整光滑、厚度均匀。
作为本实用新型的进一步改进,所述的2N层待压合线路板层包括设置在上层和底层的外层线路板层、设置在外层线路板层之间依次重叠的N/2-1层内层线路板层以及设置在外层线路板层和内层线路板层之间、内层线路板层和内层线路板层之间的半固化片层。
作为本实用新型的更进一步改进,所述的外层线路板层为铜箔层。
作为本实用新型的更进一步改进,所述的内层线路板层中的无铜区达到10mm×20mm以上。
作为本实用新型的更进一步改进,所述的N为大于4的自然数。
与现有技术相比,本实用新型改变了传统的压合前的预叠结构,在原来预叠结构的基础上,外层线路板层和钢板之间增加铝片,该铝片可以起到良好的导热效果、缓冲作用,避免了待压合线路板层的空旷区位置由于处理低洼区,且钢板的硬度很高,只能压到铜面或线路的高度,对于低洼区是不受力的,加之空旷区域需要填胶的量多,无金属导热导致热量不均匀,使得压合后的线路板出现缺胶不良等现象,杜绝了排板、压合后不良品的产生,降低了生产投入,节约成本,提高了压合后线路板的品质;同时,该铝片还可以在钻孔时使用,使得铝片能够重复利用,节约生产成本。
附图说明
图1为实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
如图1所示,一种线路板压合前的预叠板结构,选用的待压合线路板2为八层结构。一种线路板压合前的预叠结构,包括用于夹紧待压合线路板的钢板1和设置在钢板之间的八层待压合线路板层2。所述的钢板1为两层,分别位于八层待压线路板的最上层和底层,使得压合过程中钢板能够压紧八层线路板,实现八层线路板的压合。所述的八层待压合线路板层包括外层线路板层21和内层线路板层22以及半固化片层23,其排板的顺序依次为外层线路板、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、外层线路板层。所选用的外层线路板为铜箔,所述的内层线路板层中的无铜区达到10mm×20mm以上。由于内层线路板层之间的无铜区面积较大,压合过程中受热面积大,半固化片层收入后熔解时,出现缺胶,导致内层线路板层之间的半固化片层在压合过程中容易出现缺胶的问题,使得排板、压合后的线路板报废率高,增加生产成本。
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