[实用新型]一种液相纳米银胶体的工业化生产系统有效
申请号: | 201520799842.8 | 申请日: | 2015-10-16 |
公开(公告)号: | CN205043171U | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 赵华东;朱爱华;李和林;刘国宁;段玥晨;朱强;赵江铭 | 申请(专利权)人: | 河南中德智能科技股份有限公司 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B82Y40/00 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 李想 |
地址: | 450002 河南省郑州*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 胶体 工业化 生产 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及工业化生产系统,应用于液相纳米银胶体的工业化生产中,具体涉及一种液相纳米银胶体的工业化生产系统。
背景技术
纳米技术是对纳米级范围内材料的性质和应用进行研究和处理的技术。1纳米等于10-9米。国际上主要是研究和探索介于0.1纳米到100纳米的材料。纳米技术已被广泛应用于医药中,包括药物载体、细胞染色、细胞分离、临床诊断和杀菌消毒。
金属包括银、铜、汞、锌均具有抗菌性能。被这些金属处理过的细菌不能获得抗属性,纳米银属于金属纳米材料,由于其具有很大的表面积,所以具有很高的表面能、表面活性和良好的催化性能,现有的技术中液相纳米银胶体溶剂已经被制备出来,但在制备纳米银胶体溶剂过程中的制备工艺通常是由人工完成,自动化程度不高,这样不仅浪费人工成本,而且制备溶剂的过程中各成分的量的配比可能会有偏差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种液相纳米银胶体的工业化生产系统,实现纳米银胶体的自动化制备,节约人工成本,避免人工制备溶剂的过程中配比各成分可能造成的偏差。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种液相纳米银胶体的工业化生产系统,包括计算机总控单元、溶剂自动配比单元、溶剂自动搅拌单元、溶剂自动加热单元;
其中,所述溶剂自动配比单元包括溶剂存储器,所述溶剂存储器分为至少四个用于存储不同溶剂的溶剂存储区,每个溶剂存储区均设置有控制器Ⅰ、溶剂流出通道、设置在溶剂流出通道上的流量计、设置在溶剂流出通道上的控制开关,所述流量计和控制开关分别与控制器Ⅰ连接,控制器Ⅰ与计算机总控单元连接;
所述溶剂自动搅拌单元包括控制器Ⅱ、与控制器Ⅱ连接的电机、与电机连接的搅拌棒、连接在所述搅拌棒端部的搅拌器,所述控制器Ⅱ与计算机总控单元连接;
所述溶剂自动加热单元包括溶剂配比容器、容器自动加热系统、与容器自动加热系统连接的加热系统控制器单元,所述加热系统控制器单元还与计算机总控单元连接。
液相纳米银胶体的工业化生产系统,还包括固定在溶剂配比容器两侧的竖向支撑架,以及位于溶剂配比容器上方且连接所述两侧竖向支撑架的顶端的横向支撑架;所述溶剂自动配比单元和溶剂自动搅拌单元均固定在位于溶剂配比容器上方的横向支撑架上。
所述竖向支撑架为由升降控制器单元控制的可升降支撑架,所述升降控制器单元与计算机总控单元连接。
所述溶剂配比容器通过垫片放置在地面或工作台面上。
溶剂自动搅拌单元的搅拌器垂直伸入溶剂配比容器内且位于溶剂配比容器的中央。
所述搅拌棒采用圆柱形玻璃搅拌棒。
搅拌器采用圆形玻璃搅拌刀盘。
容器自动加热系统包括设置在溶剂配比容器上的温度传感器和电加热器,所述温度传感器和电加热器分别与加热系统控制器单元连接。
本实用新型在制备纳米银胶体溶剂过程中无需由人工完成制备工艺,避免了人工在制备溶剂过程中配比各成分可能造成的偏差,使纳米银液体配比过程更加方便快捷,节省了人工成本,且自动化程度高;同时溶剂存储区的竖向支撑杆为可伸缩结构,可以根据溶剂配比容器的大小调节溶剂存储区的高低,是一种创新型智能化纳米银胶体制备系统;可方便后续进行激光粒度分析仪(LPSA)、紫外可见吸收光谱仪(UV-V)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(LPSA)、红外光谱(FTIR)等进行分析和测量。
附图说明
图1为本实用新型的电路原理框图。
图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
参见图1和图2,本实施例的一种液相纳米银胶体的工业化生产系统,包括计算机总控单元14、溶剂自动配比单元、溶剂自动搅拌单元、溶剂自动加热单元;其中:
计算机总控单元14采用工控机或PC机。
溶剂自动配比单元包括溶剂存储器1,所述溶剂存储器1分为四个顺序排列且用于存储不同溶剂的溶剂存储区:A区、B区、D区、E区;各溶剂存储区均设置有控制器单元Ⅰ2、3、5、6,溶剂流出通道7、8、9、10,以及设置在溶剂流出通道7、8、9、10上的流量计、设置在溶剂流出通道7、8、9、10上的控制开关,所述流量计和控制开关分别与控制器单元Ⅰ2、3、5、6连接,控制器单元Ⅰ2、3、5、6与计算机总控单元14连接。
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