[实用新型]一种基于石墨烯的芯片测试插槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试装置，具体涉及一种基于石墨烯卷的芯片测试插槽。

背景技术

芯片测试插槽是测试高集成度芯片的一种关键设备，而芯片测试插槽的的关键组成器件是几十个甚至上百个导电弹簧。

导电弹簧主要有4种不同类型的金属弹簧和1种非金属弹簧。基于这些导电弹簧的芯片测试插槽可以快速有效地测试各类芯片。目前国际市场上提供芯片测试插槽的公司主要包括美国Mill-Max,IronwoodElectronics,AMPInc.和ARIESElectronics,Inc.、英国Thomas&Betts、日本山一电机株式会社(YamachiElectronics)和恩普乐斯（Enplas）、以及新加坡BeCe公司。然而，这些产品都只适合测试低频低速芯片，部分产品也不能工作于高温。随着芯片的工作频率、运行速度、以及工作温度的提高，这些导电弹簧分别存在插入损耗迅速增大、弹性不够、不耐高温、或易于脱落等严重缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对高速高频芯片的测试需求，克服现有技术的不足，提出了一种基于石墨烯卷的芯片测试插槽。

本实用新型的理论依据在于：石墨烯材料既是目前最薄也是最强韧的材料，断裂度比钢材要高200度；也具有很好的弹性，拉伸度可达自身尺寸的20%；同时是目前自然界发现的导电导热性最强的一种纳米材料。

本实用新型的技术方案为：

一种基于石墨烯卷的芯片测试插槽，包括一个基于石墨烯卷的导电弹簧，包括一个金属外盒，还包括一个介质板。

基于石墨烯卷的导电弹簧是所述芯片测试插槽的核心器件。石墨烯卷是由石墨烯二维材料卷曲而成的。基于石墨烯卷的导电弹簧位于介质板的圆孔之中。基于石墨烯卷的导电弹簧的顶端连接待测芯片。基于石墨烯卷的导电弹簧的底端连接印刷电路母板。

介质板是所述芯片测试插槽的物理支撑。介质板位于所述芯片测试插槽的内部和底端。介质板位于印刷电路母板的上面。

金属外盒是所述芯片测试插槽的外部装置。金属外盒起着保护并固定待测芯片、基于石墨烯的导电弹簧、以及介质板的作用。

本实用新型提供的一种基于石墨烯卷的芯片测试插槽，使用石墨烯卷作为导电弹簧，充分利用石墨烯材料的柔性、高导电性（低损耗）、高导热性。本实用新型提供的芯片测试插槽，在低频低速以及高频高速环境下，都保持20%的弹性、1dB以内的插入损耗、以及较小的寄生效应。

附图说明

下面结合附图和实施案例对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型结构中基于石墨烯卷的导电弹簧的示意图

图2为本实用新型的结构示意图

图中：1、基于石墨烯的导电弹簧，2、金属外盒，3、介质板，4、待测芯片，5、印刷电路母板。

具体实施方式

如图1所示，石墨烯卷是由石墨烯二维材料卷曲而成的。石墨烯卷具有弹性和导电性，可以直接用作导电弹簧。

如图2所示，一种基于石墨烯卷的芯片测试插槽，包括一个基于石墨烯卷的导电弹簧1，包括一个金属外盒2，还包括一个介质板3。

如图2所示，基于石墨烯卷的导电弹簧1位于介质板3的圆孔之中。基于石墨烯卷的导电弹簧的顶端连接待测芯片4。基于石墨烯卷的导电弹簧的底端连接印刷电路母板5。

如图2所示，介质板3位于所述芯片测试插槽的内部和底端。介质板位于印刷电路母板5的上面。