[实用新型]PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光技术领域，具体涉及一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统。

背景技术

PI（PolyimideFilm，聚酰亚胺薄膜）覆盖膜作为一种特种工程材料，已广泛应用在微电子、液晶、分离膜、激光、航空、纳米、航天等领域，PI覆盖膜在工业应用中，需要进行精密的纹理切割，对于大幅面PI覆盖膜切割，通常的方法是采用激光振镜系统结合X-Y电机模组，即先通过激光振镜系统进行小幅面切割，再通过X-Y电机模组的移动进行拼接切割，从而实现大幅面的切割，系统设备成本高，切割拼接精度影响PI覆盖膜质量；同时，进行激光切割后，PI覆盖膜的切割边缘会存在碳化，表面会存在粉尘，大大影响PI覆盖膜质量，需通过人工采用液剂进行手工擦拭和除尘，生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，能够实现对PI覆盖膜的大幅面自动切割，同时实现表面自动除碳化。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

作为本实用新型的一个方面，提供的一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，包括：工控机、激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置和静电除碳装置，其中，所述激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置及静电除碳装置皆与所述工控机连接，所述输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，所述平台由输送装置从3D扫描系统加工位驱动至静电除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊，所述定位CCD位于所述3D扫描系统加工位的上方以对所述3D扫描系统加工位进行监测定位。

优选地，所述定位CCD包括：第一定位CCD和第二定位CCD。

优选地，还包括用于自动对焦的前聚焦系统，所述前聚焦系统设置于激光器与3D扫描系统之间。

优选地，当所述平台位于3D扫描系统加工位时，所述工控机控制3D扫描系统按照预设的切割图案和纹理对所述PI覆盖膜进行切割加工。

优选地，所述静电除碳装置为静电辊除碳装置，包括上辊和下辊。

优选地，所述静电除碳装置包括一级静电除碳装置和二级静电除碳装置，所述一级静电除碳装置和二级静电除碳装置结构相同。

优选地，还包括液剂除碳装置，所述液剂除碳装置位于静电除碳装置和收卷辊之间，所述液剂除碳装置包括上辊和下辊，所述下辊由工控机控制自动加装除碳化液剂。

本实用新型的有益效果为：一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，该系统包括：工控机、激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置和静电除碳装置，其中，所述激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置及静电除碳装置皆与所述工控机连接，所述输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，所述平台由输送装置从3D扫描系统加工位驱动至静电除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊，所述定位CCD位于所述3D扫描系统加工位的上方以对所述3D扫描系统加工位进行监测定位，本实用新型通过工控机对激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置和静电除碳装置的自动控制，能够实现对PI覆盖膜的大幅面自动切割，同时实现表面自动除碳化。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统的功能示意图。

图2是本实用新型实施例二提供的一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统的功能示意图。

具体实施方式

下面结合图1-图2并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例一

图1是本实施例提供的一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统的功能示意图。

一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，包括：工控机、激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置和静电除碳装置，其中，所述激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置及静电除碳装置皆与所述工控机连接，所述输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，所述平台由输送装置从3D扫描系统加工位驱动至静电除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊，所述定位CCD位于所述3D扫描系统加工位的上方以对所述3D扫描系统加工位进行监测定位。

在本实施例中，通过工控机对激光器、3D扫描系统、输送装置及静电除碳装置的自动控制，能够实现对PI覆盖膜的大幅面自动切割，同时实现表面自动除碳化。