[实用新型]一种旋转夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种旋转夹具领域。

背景技术

在电子器件晶闸管、整流管的旋转腐蚀生产过程中，芯片底部需要有底水保护，以防止芯片底部的钼片被酸腐蚀，现在通常的做法是水从夹具底座下方的水孔直接喷射到芯片底部，由于水压不稳定，如果水流量大，冲击芯片底部，水会溢出到芯片顶部四周台面上，对酸产生稀释作用，影响腐蚀效果；如果水流量小，水不能完全保护芯片底部，造成芯片背面被酸侵蚀。对水压的稳定性要求高。

现有技术对芯片进行旋转腐蚀的研究主要是腐蚀液的浓度、温度和腐蚀硅片表面是否均匀等方面，例如CN101275287A一种大面积硅片的旋转腐蚀系统和方法，包括自转腐蚀夹具、公转机械臂、腐蚀槽、去离子水清洗槽、鼓气泡搅拌装置、冷凝和温控装置；所述腐蚀夹具安装于机械臂上并在转动电机的带动下做匀速自转，腐蚀槽装有化学腐蚀液，鼓气泡搅拌装置位于槽底，冷凝管和温控热电偶装于腐蚀槽的侧壁，去离子水清洗槽位于腐蚀槽的旁边；腐蚀硅片时，机械臂带动自转的夹具浸入腐蚀槽的化学腐蚀液内，同时机械臂做匀速公转，腐蚀结束后，机械臂带动自转的夹具浸入去离子水槽内进行清洗；严格控制腐蚀液的温度，并通过搅拌装置使腐蚀液各处充分混合，因此可以保证腐蚀液浓度、温度都基本均匀，使硅片表面各处腐蚀基本均匀。

但该发明结构过于复杂，生产程序繁复，不易于操作，并且未对腐蚀过程中腐蚀酸液被稀释和芯片背面易被腐蚀酸液误侵蚀的问题做出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单的旋转夹具，解决现有的电子芯片旋转腐蚀生产过程中腐蚀酸液被稀释和芯片背面易被腐蚀酸液误侵蚀的问题，并且改善对水流量大小的依赖程度，使其易于操作。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种旋转夹具，其特征在于，包括环形承片台，在所述环形承片台上端边缘均匀设有至少2个环形凸起，所述环形承片台下端通过至少两根支撑肋连接的支撑环，所述支撑环套装有转轴，

本实用新型结构简单，环形凸起的设计有利于固定芯片，因为芯片在进行快速旋转被腐蚀时，由于离心力的作用，芯片易被甩出，环形凸起有利于防止芯片离开承片台位置；每两根支撑肋之间形成一个框型进水口，有利于水嘴进行喷水；所述支撑环套装有转轴，有利于控制芯片旋转的速度；

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步，所述转轴上端为散射椎形，采用本步的有益效果是因为转轴套装在支撑环上，水嘴可间接对准散射椎喷水，通过散射椎旋转散洒在芯片底面；

进一步，所述散射椎尖端与所述环形承片台中心对应，采用本步的有益效果是结构上将散射椎尖端与环形承片台中心设计成对应关系，即散射椎尖端能够与芯片中心吻合，有利于减少离心力的惯性作用，防止芯片在旋转时脱离环形承片台中心；更有利于减少水嘴喷水时对水流量大小的依赖程度，因为以往水嘴对芯片底部射水，对水压的稳定性要求较高，如果水流量大，冲击芯片底部，水会溢出到芯片顶部四周台面上，对酸产生稀释作用，影响腐蚀效果；如果水流量小，水不能完全保护芯片底部，造成芯片背面被酸侵蚀；

进一步，所述散射椎为圆锥状且切线为内凹弧线，采用本步的有益效果是圆锥状且切线为内凹弧线的设计使水更加快速的向下流淌，避免腐蚀酸液被稀释；

进一步，所述环形承片台上端的所述环形凸起外侧向外倾斜，采用本步的有益效果是用酸嘴喷酸对芯片上表面边缘进行腐蚀时，环形凸起外侧向外倾斜设计成坡状，有利于多余腐蚀酸液顺沿坡度流走，防止腐蚀酸液渗入芯片下方，将芯片背面侵蚀；

进一步，所述环形凸起之间开设有凹槽，采用本步的有益效果是便于用镊子夹取芯片，同时有利于多余腐蚀酸液排出；

进一步，所述环形承片台直径小于支撑环，采用本步的有益效果是使多余的腐蚀酸液经环形凸起向外倾斜的坡状部分或凹槽排出后，不会落到旋转的支撑环上影响芯片背面；

进一步，所述旋转夹具为耐酸塑料，采用本步的有益效果是夹具不易被腐蚀酸液侵蚀，易于清洗，耐老化，延长旋转夹具使用寿命。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型结构简单，环形凸起的设计有利于固定芯片，因为芯片在进行快速旋转被腐蚀时，由于离心力的惯性作用，芯片易被甩出，环形凸起有利于防止芯片离开承片台位置；每两根支撑肋之间形成一个框型进水口，有利于水嘴进行喷水；支撑环套装有转轴，有利于控制芯片旋转的速度。