[实用新型]激光加工装置的设定装置和激光加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光加工装置的设定装置和具备该设定装置的激光加工装置。

背景技术

已知如下激光加工装置：其对工件的加工面照射激光，激光标记字符、记号或者图形等。现有的激光加工装置具备：激光射出部，其输出激光；扫描部，其使从激光射出部射出的激光进行扫描，照射到工件的加工面；以及控制部，其控制激光射出部和扫描部。该激光加工装置进一步具备：显示部，其显示用于对照射到工件的激光的功率密度进行调节的信息等；以及操作部，其是为了调节该显示部而被操作的。

在工件的制造工序中，例如利用目视检查实施了激光标记加工的工件的激光标记是否满足要求质量。在存在作为不满足要求质量的激光标记的部位的不适合部的情况下，激光加工装置的操作员通过调节激光射出部的输出以使得不适合部满足要求质量，从而调节激光的功率密度。在由于作为激光标记的深度的加工深度较浅而存在不适合部的情况下，根据专利文献1记载的激光加工装置，例如通过以下顺序可调节激光的功率密度。

最初，表示扫描部的可动范围的坐标平面显示于显示部。坐标平面被划分为多个坐标的范围。接着，选择作为与坐标平面中的不适合部对应的范围的指定范围，与指定范围对应的激光的输出变更为大于初始值的输出。在调节了激光的输出后，对新的工件实施激光标记加工。在适当调节了激光的输出的情况下，在调节激光的输出前形成于工件上的不适合部不在新的工件上形成。

现有技术问题

专利文献

专利文献1：日本特开2002－224865号公报

根据专利文献1的激光加工装置，在不适合部存在于多个坐标的范围内的情况下，需要按坐标范围取得加工深度的数据，基于该数据按每个坐标调节激光的输出。因此，数据的取得和与不适合部的范围内的所有坐标对应的激光的功率密度的调节耗费工时，在作业效率的方面存在改进的余地。

发明内容

本实用新型的目的是提供能容易调节激光的功率密度的激光加工装置的设定装置和具备该设定装置的激光加工装置。

解决所述问题的设定装置用于激光加工装置，所述激光加工装置具备：激光射出部，其射出激光；以及扫描部，其使由所述激光射出部射出的所述激光进行二维扫描，所述设定装置具备：多个操作部，其对照射到工件的所述激光的功率密度进行调节；以及控制部，其基于1个所述操作部的操作，对照射到与坐标平面中的规定范围所含的多个坐标各自对应的部分的所述激光的功率密度进行调节，所述坐标平面表示所述扫描部的可动范围。

根据该设定装置，通过操作员操作1个操作部，可自动地调节与多个坐标各自对应的激光的功率密度。因此，与操作员单个地调节与多个坐标各自对应的激光的功率密度的情况比较，能容易调节激光的功率密度。

在所述激光加工装置的设定装置中，优选所述控制部根据所述多个坐标各自与设定于所述坐标平面的基准坐标的距离来调节所述激光的功率密度。

根据激光加工装置，任意的加工位置上的作为激光标记的深度的加工深度根据与基准坐标的距离而变化。根据所述设定装置，在此基础上，可按照上述调节激光的功率密度。因此，容易在各坐标上形成具有适当的加工深度的激光标记部分。

在所述激光加工装置的设定装置中，优选所述控制部随着所述多个坐标各自与所述基准坐标的距离变长而增大与各个坐标对应的所述激光的功率密度。

根据激光加工装置，加工位置越远离基准坐标则加工深度越浅。根据所述设定装置，在此基础上，可按照上述调节激光的功率密度。因此，各加工位置中的加工深度之差不易变大。

在所述激光加工装置的设定装置中，优选所述控制部随着所述多个坐标各自与所述基准坐标的距离变短而减小与各个坐标对应的所述激光的功率密度。

根据激光加工装置，加工位置越靠近基准坐标则加工深度越深。根据所述设定装置，在此基础上，可按照上述调节激光的功率密度。因此，各加工位置中的加工深度之差不易变大。

解决所述问题的激光加工装置具备上述记载的设定装置。

根据该激光加工装置，因为具备所述设定装置，所以与操作员单个地调节与各坐标对应的激光的功率密度的情况比较，能容易调节激光的功率密度。

根据上述激光加工装置的设定装置和具备该设定装置的激光加工装置，能容易调节激光的功率密度。

附图说明

图1是实施方式的激光加工装置的框图。

图2是图1的信息显示部的主视图。