[实用新型]一种深冷容器用引出装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种深冷容器，具体涉及一种深冷容器用引出装置。

背景技术

目前，深冷容器中主要是采用引出板组件引出管路，而现在市面上普遍使用的引出组件在实际应用中或多或少都存在着以下的问题：自身重量较大，零部件制作较为麻烦；折板与封板开孔中心线方向要求相同且开孔数目较多；因封板要求与封头贴合配作，不同规格的封头都将需要重新制作封板，不便于库存；引出组件与夹层管路装配过程繁琐，固定点过多，影响生产效率。

发明内容

本实用新型目的是提供一种结构简单、使用方便、生产效率较高并且方便库存的深冷容器用引出装置。

本实用新型的技术方案是：一种深冷容器用引出装置，包括外底封头及夹层管路，所述外底封头上开设有供所述夹层管路穿过的第二通孔，还包括一个设置于所述外底封头外侧的平底形封板，所述平底形封板两端分别与所述外底封头固定连接，所述平底形封板上开设有若干个第一通孔，所述第一通孔的直径大于所述夹层管路的直径2mm。

进一步的技术方案，所述平底形封板由一体成型的水平段及分别位于水平段两端的竖直段构成，所述竖直段与所述外底封头之间经焊接固定连接。

进一步的技术方案，所述平底形封板上开设有1-4个第一通孔。

进一步的技术方案，所述第一通孔与所述第二通孔的中心线方向相同。

本实用新型的优点是：

1.本实用新型通过与外底封头固定连接平底形封板，在平底形封板上及外底封头上分别开设有第一通孔和第二通孔，便于夹层管路从通孔中穿出，整个引出装置较之以往结构更加简单，重量减轻，使用较为方便，生产效率也得到了提高，并且可以批量库存；

2.本实用新型平底形封板与外底封头之间、第一通孔与夹层管路之间通过焊接固定连接，实现无间隙配合，密封可靠；

3.本实用新型结构简单，使用方便，易于实现，适合推广使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图。

其中：1、平底形封板；2、外底封头；3、夹层管路；4、第二通孔；5、第一通孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见图1所示，一种深冷容器用引出装置，包括外底封头2及夹层管路3，所述外底封头2上开设有供所述夹层管路3穿过的第二通孔4，还包括一个设置于所述外底封头2外侧的平底形封板1，所述平底形封板1两端分别与所述外底封头2固定连接，所述平底形封板由一体成型的水平段及分别位于水平段两端的竖直段构成，所述竖直段与所述外底封头之间经焊接固定连接；所述平底形封板1上开设有若干个第一通孔5，一般开设1-4个第一通孔，所述第一通孔的直径大于所述夹层管路的直径2mm，所述第一通孔与所述第二通孔的中心线方向相同。

本实用新型在使用时，平底形封板的材质为不锈钢板，在平底形封板上均匀的开设有第一通孔，开孔中心线在竖直方向，封头1的开孔直径比夹层管路3管件外径大2mm，开孔数目分别是1-4个，封头1不允许拼接。在外底封头上开设有第二通孔，第二通孔的直径应小于平底形封板的直径。

安装时，位于深冷容器内的夹层管路通过外底封头上的第二通孔伸出容器外，先将平底形封板移至深冷容器外夹层管路的端部附近，使夹层管路穿入第一通孔，至平底形封板与外底封头相贴合，此时，平底形封板完全覆盖第二通孔，将外底封头与平底形封板进行点焊，以初步固定平底形封板和外底封头的焊接位置，再对平底形封板与外底封头进行满焊，最后，对夹层管路与第一通孔进行焊接，使夹层管路与第一通孔达到无间隙配合。

当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。