[实用新型]一种智能卡卡芯

权利要求书

1.一种智能卡卡芯，包括集成线路板和集成线路板上的电子元器件,其特征在于用于封装集成线路板的材料为可光固化材料；

线路板上的电子元器件中包括电池；

固化后的光固化材料将该智能卡卡芯中的组件完全包覆，形成该智能卡卡芯的整体。

2.如权利要求1所述的智能卡卡芯，其特征在于所述用于封装集成线路板的可光固化材料为可光固化树脂材料。

3.如权利要求1所述的智能卡卡芯，其特征在于所述可光固化材料为丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂、或聚酯树脂。

4.如权利要求1所述的智能卡卡芯，其特征在于卡芯周边有限定集成线路板位置的边框。

5.如权利要求1所述的智能卡卡芯，其特征在于所述集成线路板的上下表面有导流膜。

6.如权利要求1所述的智能卡卡芯，其特征在于经光固化材料封装的智能卡卡芯的厚度为0.15-0.70mm。

7.如权利要求4所述的智能卡卡芯，其特征在于所述可限定集成线路板位置的边框，其厚度在0.2-0.76mm之间。

8.如权利要求4所述的智能卡卡芯，其特征在于所述可限定集成线路板位置的边框的材料为PVC、PET、PBT、PC－ABS、ABS。

9.如权利要求5所述的智能卡卡芯，其特征在于集成线路板上下表面的导流膜的材料为薄膜材料，厚度在5-50g/m²的范围内。

10.如权利要求5所述的智能卡卡芯，其特征在于所述的集成线路板上下表面的导流薄膜材料为纸、布、无纺布、塑料薄膜。