[实用新型]一种拆装式半导体分立器件有效
| 申请号： | 201520806866.1 | 申请日： | 2015-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN205039142U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 陈朋飞 | 申请（专利权）人： | 陈朋飞 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325115 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 拆装 半导体 分立 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体(10)，从塑料封装体(10)的底侧伸出的引线柱(20)，以及与塑料封装体(10)相连接的安装体(30)，所述安装体(30)与引线柱(20)分别位于塑料封装体(10)的不同侧，其特征在于：所述安装体(30)的上端设置有安装结构，所述安装结构包括安装把手(60)、连接柱(61)，所述安装把手(60)与连接柱(61)垂直安装，还包括轴向定位台(62)、装配柱(63)、周向定位凸块(64)，所述连接柱(61)与装配柱(63)注塑为一体的筒状，在其表面的位置设有轴向定位台(62)。
2.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于：所述安装把手(60)与连接柱(61)注塑一体，所述周向定位凸块(64)设置在装配柱(63)的圆周面上。
3.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于：在所述安装体(30)的中间位置开设有安装孔(40)，所述安装孔(40)为圆孔，在安装孔(40)的内壁上设置有一弹性层(50)。
4.根据权利要求3所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于：在所述塑料封装体(10)上开设有固定孔，所述固定孔的截面呈圆形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈朋飞，未经陈朋飞许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520806866.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体器件
- 下一篇：一种一体成型的熔丝夹
